一、FOUP（Front Opening Unified Pod）
FOUP是一种用于在晶圆厂内搬运和存储晶圆的容器，特别是用于300mm晶圆。它的设计目的是为了减少晶圆在搬运过程中的污染和损坏。FOUP有一个前开口，通过该开口晶圆可以被自动装载和卸载，而不需要打开整个容器。FOUP通常配备有密封盖，以保证内部环境的洁净。
应用场景：在晶圆制造过程中，FOUP被广泛用于自动化设备（如传输机器人）之间的晶圆转移。它们适用于需要高洁净度环境的工艺步骤，比如光刻、刻蚀和离子注入。
FOUP示例
二、FOSB（Front Opening Shipping Box）
FOSB类似于FOUP，但主要用于晶圆的长距离运输。设计目的是在从一个工厂到另一个工厂的运输过程中保护晶圆。FOSB也具有前开口设计，但通常更为坚固，以应对运输过程中的振动和冲击。
应用场景：晶圆制造完成后，需要从一个制造地点运送到另一个地点进行进一步加工或组装时使用FOSB。FOSB的密封性能能够确保在运输过程中的洁净环境。
FOSB示例
三、Cassette
Cassette是较早期的晶圆载具，用于承载和转移较小尺寸的晶圆（如200mm及以下）。通常设计为开放式结构，能够装载多个晶圆。容易被手动操作，也能被自动化设备使用。
应用场景：用于较早期的半导体制造设备和工艺中，仍在一些200mm晶圆生产线上使用。适合手动处理和装载的场景，例如在清洗、检测等工艺步骤中。
Cassette示例
