前言
2022年12月中，龙芯2K2000完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。
龙芯2K2000
龙芯2K2000
*龙架构平台
龙芯2K2000芯片中集成两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，典型工作频率1.5GHz。在1.5GHz时SPEC2006INT(base)单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。
*集成自研GPU核
龙芯2K2000芯片集成了龙芯自主研发的LG120 GPU核，进一步优化了图形算法和性能。
*接口丰富
龙芯2K2000芯片集成了丰富的I/O接口：64位DDR4-2400（支持ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO显示接口（HDMI+DVO）、GNET及GMAC网络接口、音频接口、SDIO及eMMC等接口。
*特色模块及接口
龙芯2K2000还集成了安全可信模块，Rapid IO、TSN、CAN等特色工业接口。
*封装及功耗
龙芯2K2000的塑封版本采用FC-BGA883封装，芯片尺寸为27x27mm，同时支持高等级封装。
得益于片内丰富的低功耗控制方法，龙芯2K2000功耗的可伸缩性良好，初步测试结果显示：龙芯2K2000的功耗在高性能模式下约为9W，平衡性能模式下约为4W，可满足多种应用场景的需求
龙芯中科将在龙芯2K2000设计平台的基础上，开发一系列针对不同细分领域的SOC芯片，更精准地服务客户需求。
