“真空”在古希腊文中是“虚无”的意思。但是虚无一物的空间是不存在的，真空状态一般情况下是指气压相对低于标准大气压的状态。真空状态一般分为两种，一种是宇宙空间中存在的“自然真空”，另一种是人们认为制造的“人造真空”。从事镀膜工艺的真空显然属于后者。
一、关于膜料
不管是哪种镀膜技术，膜料到达基底大致有三种情况：
1．与基底材料发生能量交换而吸附到衬底上；
2．与基底材料不发生能量交换，直接反射回去；
3．吸附后气体分子仍然具有较大的解吸能，在基底表面做短暂停留后解吸附；
二、薄膜之间的相互作用力
大多数气体原子都能在基底上发生吸附作用，最终形成一定厚度的薄膜。薄膜与基底之间存在相互作用力，这些相互作用力主要分为两种：薄膜的应力和薄膜的附着力。
1.薄膜的应力
薄膜的应力是指薄膜单位截面上所收到基片的约束力，该约束力不仅对薄膜的力学、光学、电学、磁学等性能有着关键的影响，而且对薄膜的稳定性和可靠性也起着关键的作用。按产生的原因薄膜的应力可分为热应力和本征应力。热应力是由于生长时的温度与测量时温度有所差异，并且两种材料热膨胀系数不同，导致成膜后产生的作用力。而本征应力，是由于膜层的生长以及薄膜结构的变化产生的内作用力。
获得低应力薄膜的方法有：
（1）选择合适的基底温度，减少热应力。
（2）合适的选择基底和膜材，降低两者的热膨胀系数差异，从而减小薄膜的热应力。
（3）选择合适的蒸发速率，蒸发速率过快，薄膜表面粗糙，蒸发速率过慢，薄膜的粘附力差。
（4）选择合理的靶基距和入射角度。
上述所有应力中，不管哪种应力，都会在薄层表面产生剪切力。如果应力过大，大于薄膜附着力，薄膜就会开裂，曲翘甚至脱落，因此控制薄膜与基片的应力是薄膜生长的关键技术。
2薄膜附着力
薄膜附着力是指膜与基底界面上能使薄膜与衬底分离的反作用力。它是反应薄膜与衬底的附着程度好坏的重要参数。
为了增加薄膜与基底的附着力，人们通常采取以下几种措施：
（1）清洁的衬底表面，是增强薄膜粘附力的第一步。
（2）去除反应室水含量，防止水分子在基底表面吸附一层水分子层，阻止薄膜材料与衬底的相互接触。
（3）生长过程中对基底进行加热，可以增大晶核大小，减少缺陷产生的几率。
（4）控制蒸发源的温度。
（5）在基底上镀底膜，如Ti、Cr膜，可以大幅提升粘附力。
（6）成膜后进行退火处理，可以增强薄膜粘附力。
END
不积珪步，无以至千里；不积细流，无以成江海。做好每一份工作，都需要坚持不懈的学习。
