指定区域不铺铜（如图中间圆形部分）
铺铜时要让指定区域不铺铜，方法很多，如下：
- 在keepout层画细线，普通后删除不需要的覆铜区域即可
- 分别画polygon pour 区域和polygon cutout区域（在place菜单中），然后铺铜
- 结合前两者，先在keepout层画形状，再铺铜，打散后删除不需要的铜，然后将剩下的符合的形状设置为pour cutout，再重新铺铜即可
第一种可以精确地画出形状，但是每次更新普通后都要手动删除，很麻烦；
第二种通过手动指定点的方式，画精确的形状比较难，但是画好了不怕重新铺铜；
第三种结合前两种方法的有点，形状精确好看，又不怕重新普通后形状没有了。
下面是第三种方法步骤：
- 为了不影响原图，新建一个PCB图
- keep out layer画出形状
shape
- 设置形状的线宽，尽量小
line rule
shape
- 覆铜
polygon pour
- 对覆铜进行打散
explode polygon pour to free primitives
- 删除多余的，得到覆铜的形状
shape pour
- 对覆铜进行剪切（该覆铜区域取消覆铜）
双击铜区域，设置kind属性为polygon cutout
polygon setting
- 复制这个取消覆铜区域到PCB图中，重新覆铜即可
paste region
polygon pour
- 删除临时的PCB图
最后效果
指定区域不铺铜（如图中间圆形部分）
