ASML 4022.630.8795.2光刻机是一款先进的半导体制造设备，以下是其主要参数：
光源：采用193nm波长的ArF准分子激光光源，通过浸润式技术进一步提升分辨率。
数值孔径（NA）：拥有高数值孔径，具体数值可能因型号而异，但通常在1.35左右，以实现更高的分辨率。
分辨率：能够实现小于38nm的分辨率，满足先进制程的需求。
套刻精度：套刻精度高，确保多层图案的准确对齐。
产能（WPH）：每小时产能可达280片以上，具体数值取决于具体型号和配置。
曝光方式：支持步进扫描曝光方式，提高生产效率。
晶圆尺寸：兼容300mm晶圆，适应大规模生产需求。
控制系统：配备先进的控制系统，实现高精度、高效率的曝光操作。
环境要求：需要在洁净室环境中运行，对温度、湿度和振动等有严格要求。
