多层PCB生产工艺7 - 外层工序 - 焊接元器件之前还需要做什么?

【总述】

  做好外层的导电线路之后,我们现在拥有的,就是一块多层板,外层是一些密密麻麻的小线路,那么,是不是我们焊上元器件就能使用了呢?答案是否定的。因为我们所见过的电路板,它的外层除了元器件和线路之外,还有一层绿油油的东西覆盖着板子,上面在元器件旁边,还有白色的字母数字来标示元器件(下图所示)。那么,这层绿油油的东西是什么呢?

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  其实,这层绿油油的东西是防焊漆,也称阻焊,我们常见的是绿色,当然还有其他的如黄色、白色、黑色等。它的作用,主要有如下三点:
  1、防焊:防焊漆对液态的焊锡不具有亲和力,并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化。我们留出板上待焊的通孔以及焊盘,将所有的线路和铜面都用防焊漆盖住,可以防止波峰焊时造成的短路,并且可以节省焊锡的用量。
  2:绝缘:板子上线与线之间的间距非常小,如果没有防焊漆,直接焊接,搭焊现象会比较严重;用防焊漆盖上,可以保证板面良好的绝缘。
  3:保护电路板:有了这一层防焊漆,可以防止湿气和各种电解质侵害,防止线路氧化而危害到电气性能。
  除了阻焊工艺以外,还有字符工艺,用来标识一些板上的元器件,利于维修和识别。


  【阻焊工艺】与【字符工艺】等不做详细介绍,只是要知道有这么两道工序。上两张图片:

图片来源:https://wenku.baidu.com/view/255c3fd2112de2bd960590c69ec3d5bbfd0adaf6.html

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  阻焊和文字印刷上去后,还要经过【表面处理】、【外形加工】两个大步骤,最后,经过超级严格的终极检验,合格后,多层PCB板生产完成。

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