在看另一半的组件分布图纸，与上文中的图纸构成整体，因本文有模块论述，因此分开了。
手机各个功能模块的厂家介绍。
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
高通的电源管理器：Qualcomm PM8018 RF power management IC
Triquint TQM6M6224
Apple 338S1216
Broadcom BCM5976
德州仪器 Texas Instruments 37C64G1
Skyworks 77810
Avago A790720
Avago A7900 Apple 338S120L 2 射频前端模块的细节图 iPhone 5S北美版射频前端模块： • RF MicroDevices RF3763功率放大双工器(PAD) B5/8• RF MicroDevices 1112天线调谐方案• RF MicroDevices 1113天线调谐方案• Skyworks SKY77572 Band 18/19/20功率放大器• Skyworks SKY77810 2G/EDGE功率放大器• Skyworks SKY77496 Band 13/17功率放大器• Skyworks SKY73614 (不详)• Avago A792503 Band 25/3功率放大器• TriQuint TQF6414 Band 1/4双功率放大器• 村田(Murata) 177切换/过滤模块• 村田E50切换/过滤模块村田AMG切换/过滤模块
基带部分比较难，并不太懂，因此通过以前收集整理的资料简要说明，如有错误，欢迎指正。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中。随着数字射频技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。
基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。
基带部分如下图所示，通过这张原理流程框图可以返回对照原理图部分，因此基带部分大致关系可以看出来。
天线开关模块电路:
功率放大器
