大功率，Fine Pitch, 高Pin Count
应用：HPC, AP, CPU, GPU, SoC
适用于：70um<pitch<120um
具有高载流能力的细间距低针压MEMS垂直探针卡
专为逻辑类芯片的晶圆级微小焊球测试应用而设计
大数据、5G、人工智能以及先进消费类电子产品处理器给半导体测试带来更高的挑战，更多速度更快、功耗更低的移动终端的发展，更高要求的封装测试需求
FineColum™适合用于Area Arry和 Perimetric Lyaout 的Flip Chip小焊球测试，同时可以应用到Pre-Bump的各类Pad接触测试，平头针和尖头针可供选择。
FineColumn™ 可以支持最低45um间距的逻辑类芯片进行晶圆测试，定制的MEMS探针使得产品拥有比Flexnake™系列更好的电流承载能力，低至1g的可定制针压以及优秀的接触阻抗控制能力，更好的满足您的测试需求，在整体上降低测试成本。
特点 Features
拥有直径25um ~ 75um 的MEMS探针可供选择
特殊针尖处理以降低接触阻抗
符合的MEMS探针技术采用使得CCC能力大幅提高，最高到1.2A
最低45umPitch支持
Multi Site 制作支持
制作前进行仿真可控制针压至0.8~1.5gf
MLO采用使得高达150°C的高温测试成为可能
