资料基于目前Dialog官方最新的 DA1458x_SDK_5.0.4
下载地址：https://support.dialog-semiconductor.com/connectivity/product/da14580
da14580内部存储空间
da14580内部存储空间有：
- 84 kB ROM.
包含Boot ROM code BLE协议栈相关代码.
- 32 kB OTP.
芯片上电时Boot ROM内的代码会检查OTP内是否烧录有代码，如果有烧录则会将OTP的内容mirror到system RAM，然后从system RAM开始执行。 - 128 kB Flash (DA14583 only).
- 42 kB System SRAM.
- 8 kB Retention SRAM.
da14580存储空间的地址映射
这几种不同的存储介质对应到不同的逻辑地址空间，在
***GP_CONTROL_REG[EM_MAPPING] ***寄存器中可以设置不同的方案。而官方SDK中选择了case23作为基本的映射方案。
参考: sdk\platform\arch\boot\rvds\system_ARMCM0.c:
SetBits32(GP_CONTROL_REG, EM_MAP, 23);
case23的地址空间示意图如下：
memory map case 23
其中, 0x80000 到 0x81FFF 为retention RAM，可以在deep sleep模式下维持数据，而deep sleep下除此之外的模块都会被关闭以降低功耗。
0x20000000 到 0x200097FF 为system RAM，可以作为用户程序空间，但注意某些地方是系统预留的：
- Vector table, placed at 0x20000000.
- Jump table, placed at 0x20000160.
- Timeout table, placed at 0x200002C0.
- NVDS storage, placed at 0x20000340.
- ROM code data, placed at 0x20009000.
另外补充一点，资料中似乎没有说明ROM code的运行时地址，不过通过SDK中的符号定义文件rom_symdef.txt可以看出是在0x0到0x00080000之间。
系统层面的内存空间分布
下面是一张high level的memory mapping示意图：
high level memory mapping
几点说明：
- 当系统支持的并发连接数大于4时，BLE exchange table所需空间会超过0x254，需要将其中的一部分移动至0x00080768，相应的各heap会往后挤压最终使得留给用户程序使用的retaintion RAM变小。
- 增大并发连接数导致各heap向后挤压，如果使得用户程序需要的retaintion RAM大小不够，可以将BLE descriptor移出retaintion RAM区域。这时系统从deep sleep唤醒时需要重新初始化BLE descriptor。
- system RAM区域的non-retained heap如果不够可以将0x20008000处的ZI移除，并压缩OTP mirror过来的地址空间到0x20007E00，此时non-retained heap的大小能从4096增大到4608 bytes。
总体来说，da14580内部存储空间划分的相当细致，特别是针对低功耗设计的retaintion RAM，使得芯片的功耗表现非常有优势。不过由此带来的问题就是学习成本相对于nordic，TI等厂商来说会比较高。另外由于没有内置flash，对于某些应用来说可能会有一些不方便，可以选择带flash的da14583。
