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15:00 主会场

网易有道词典笔，百度在家智能音箱，科沃斯扫地机器人（ToF），商汤SensePass，联迪AxPOS，中科英泰智能电子秤

RV1109/RV1126：中芯国际14nm 芯片，NPU2.0，VPU2.0（Smart）

RK3566：

环视、多目相机融合

【圆桌会议记录】
【主题：新硬件时代的未来与挑战】
【技术领域最看好哪一块？】
｛禄亿半导体董事长高启全｝：芯片产业的制造赶不上需求，中国大陆最不需要做的是做高端的EUV光刻机！？很困难！没办法做到！把资源转移到别的地方！第三代的半导体计算上，而不是光刻机，那个东西连美国都搞不定！！？
｛百度语音架构师贾磊｝：虚拟人，音视频通讯，多模态交互方面
｛周立功｝：传感器的信号
｛比亚迪苏凯｝：万物互联的通信，音视频加计算

【L4级自动驾驶未来十年内能成功吗？】
｛比亚迪苏凯｝：肯定会落地，只是区域化的落地

｛百度贾磊｝： 互联网应该少去做硬件，芯片硬件等开发周期长，互联网公司不适合，只做核心的算法算力相关，其他交给芯片厂商，产品才能迭代下去
｛比亚迪新能源高级研发总监-苏凯｝：
车 电动化—>智能化，智能座舱，智能驾驶
智能驾驶落地没那么快，车内车外网络建设，法律法规还未成熟，整个生态还在构建之中，与业界合作伙伴联手
｛瑞芯微董事长｝：产品模块化比较激进，比较难模块化。
｛瑞芯微CEO｝：汽车领域内，rk3588芯片比本身已有车内的芯片性能要高的