什么是BIST？
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BIST技术中文名叫内建自测试技术，它可以应用于几乎所有电路，因此在半导体工业被广泛应用。举例来说，在DRAM中普遍使用的BIST技术包括在电路中植入测试图形发生电路，时序电路，模式选择电路和调试测试电路。
BIST技术的快速发展很大的原因是由于居高不下的ATE成本和电路的高复杂度。现在，高度集成的电路被广泛应用，测试这些电路需要高速的混合信号测试设备。BIST技术可以通过实现自我测试从而减少对ATE的需求。
BIST技术也可以解决很多电路无法直接测试的问题，因为他们没有直接的外部引脚，比如嵌闪。可以预见，在不久的将来即使最先进的ATE也无法完全测试最快的电路，这也是采用BIST的原因之一。
由上述可知，BIST主要是为了减少对ATE的依赖而发展起来的一种自建内测电路。
采用BIST技术的优点在于：
1， 降低测试成本
2， 提高错误覆盖率
3， 缩短测试所需时间
4， 方便客户服务
5， 独立测试的能力
缺点：
1， 额外的电路占用宝贵面积
2， 额外的引脚
3， 可能存在的测试盲点
分类：
BIST技术大致可以分两类： Logic BIST(LBIST) 和 Memory BIST (MBIST)
1，LBIST：通常用于测试随机逻辑电路，一般采用一个伪随机测试图形生成器来产生输入测试图形，应用于器件内部机制；而采用多输入寄存器（MISR）作为获得输出信号产生器。
2，MBIST：只用于存储器测试，典型的MBIST包含测试电路用于加载，读取和比较测试图形。目前存在几种业界通用的MBIST算法，比如“March”算法，Checkerboard算法等等。
3，Array BIST：另一种比较少见的BIST，它是MBIST的一种，专门用于嵌入式存储器的自我测试。
4，Analog BIST：用于模拟电路的自我测试。
BIST技术正成为高价ATE的替代方案，但是BIST技术目前还无法完全取代ATE，他们将在未来很长一段时间内共存。
采用BIST所存在的问题：
1，哪些测试需要BIST完成？
2，最多允许多少额外的面积？
3，需要什么样的外部激励？
4，测试所需时间和效率？
5，BIST是固定的还是可编程的？
6，采用BIST将对现有工序产生什么影响？
