2019年9月23日
智能硬件产品既不同于互联网软件产品，也和传统硬件电子产品不一样。它是硬件和软件、互联网服务的结合，其研发和生产流程相对更加复杂。笔者作为智能硬件产品新人，根据网上查到的资料，及在实际工作中观察所得的经验，对智能硬件产品研发生产全流程进行了一次简单和初步的梳理。
1 市场分析
- 与互联网产品相同：分析市场规模、用户需求、行业竞品、技术可行性、BAT布局等。
- 硬件电子产品特有的：用户购买力、成本利润分析、竞品定价、上下游供应链等。
- 制定产品策略：
- 制定产品目标：用户、功能、价位、利润。
- 产品分析：轻决策型产品 or 重决策型产品。
- 撰写输出《市场分析报告》
- 撰写输出《项目分析报告》：项目所需资金、技术方案、人员、周期、利润、营销方案、产品迭代计划。
分析该项目是否具有可行性。
2 立项组建团队
智能硬件产品项目团队角色构成：
- 项目经理
与互联网产品相同：
- 软件产品经理
- UI设计、交互设计
- 后台/服务器开发
- 前台/APP开发
- 算法工程师
- 软件测试
硬件研发：
- 硬件产品经理
- ID设计师
- 结构工程师
- 电子工程师
- 固件开发
- 硬件测试
硬件生产：
- 品控
- 采购
- PMC
3 产品需求分析
需求分析：
- 产品定位、成本、技术边界
- 产品体验
硬件需求设计：
- 确定产品形态、硬件配置
- 硬件的能力边界
- 输出《产品规格书》
- 硬件原理图
软件需求设计：
- 用户需求
- 产品体验
- 输出《产品原型》、《需求文档》
4 软件研发
- 界面设计
- 软件开发
- 三方联调：APP、后台/服务器、固件
先使用开发板 - 初期测试
- 修复缺陷
- 持续迭代
5 ID设计
- ID评审：
- 形体必须能开模——拆件：考虑装配顺序；外观美观性；成本等因素。
- 必须考虑能够装进主板等电子器件。
- 打手板验证
6 结构设计
- 设计内部结构：坚韧度；组装难度；脱模难度。
- 结构打板验证：3D打印
- 结构设计封板。
7 电子设计
- PCB设计：需要综合考虑走线（布线，layout）、SMT难度、电磁干扰等问题。
- 电子元器件选型
- 打板验证
- 烧录固件，测试优化
- 输出《电子BOM》
8 EVT样板整机验证
- 整机组装和验证：APP、固件、电子、结构。
- 真实场景用户使用测试。
9 包材设计
- 包装设计、说明书设计等；
- 打样，验证材质、效果和质量；
- 包材封板确认。
10 结构开模
- 结构件开模；
- 模具验证，试模，输出《模具验收查检表》；
- 定期检查开模进度和质量。
11 电子备料
- 输出《综合BOM》；
- 电子元器件备料；
- 成本核算。
12 DVT整机验证
- 验证模具质量：结构件小批量生产；
- 验证PCBA质量：电子小批量生产；SMT；
- 包材小批量生产；
- 多台组装验证：
- 按 生产标准
- 耐久性、稳定性等多方面测试
- 产品组装工艺和流程制定
- 撰写输出《产品生产指导书》：生产流程的设计；指导工人生产。
13 产品内测
- 真实场景用户小批量测试；
- 收集反馈，改进优化。
14 PVT小批量试产
- 选定工厂：
- 审厂
- 确定生产流程和工艺
- 小批量试产：
- 验证产品生产流程、元器件批量加工、生产工艺、工人的能力；
- 监控产品的成品率
- 大规模的抽查使用
- 发现问题总结问题
- 视情况是否需要再次小批量验证
- 申请相关认证
15 MP大批量生产
- 生产流程、工艺、标准进行细化
- 相关同事驻场监督：产品的加工处理；员工的操作标准；质检的规范程度
- 生产过程质量把控
- 成品质量把控
- 撰写输出《产品维修手册》
- 配备相应的维修替换部件
16 量产爬坡
提升产品的生产速度：
- 生产流程优化
- 提高员工熟练度
- 生产线扩充
对产品生产的过程进行全面的监控
17 销售相关
- 产品销售材料：宣传文件、宣传视频等
- 售前售后指导文件
- 对销售同事进行培训：产品在市场的定位；产品的优劣势；产品使用方法等
- 对售后、技术支持等同事的培训：
- 产品的使用方法
- 可能出现的问题
- 应对的方法和话术
- 技术支持：维修和故障诊断
- 产品营销
- 销售渠道预热
18 售后阶段
- 产品售后服务
- 用户问题总结
- 数据分析
19 项目维持
- 产品软件的维护和迭代
- 生产排期
- 项目复盘
- 规划下一代产品
后记
合抱之木，生于毫末；九层之台，起于垒土；千里之行，始于足下。——老子《道德经》
共勉之。
