据新德里消息：日前三星正开始展开与苹果等智能手机品牌在芯片市场的竞争。该公司拥有自己的一系列Exynos处理器，为不同的智能手机和物联网设备供电。苹果和高通是三星在这方面的两大竞争对手，目前正计划投入通过1,150亿美金在其处理器业务来推翻这两大竞争对手。
文章中提到：“三星电子是先进半导体技术的全球领导者，今日宣布2030年之前将投入高达133万亿韩元（约合人民币1,150亿美金）以加强其在System LSI和Foundry业务方面的竞争力”。
据透露，其中73万亿韩元将投入到国内的研发，另外60万亿韩元将投入到生产线基础设施。
三星表示，该投资计划将奠定其未来11年内存储器半导体和逻辑芯片的全球领导者地位。此外，该公司还将在研发部门创造15,000个工作岗位。
讲到创新和研发，三星首款可折叠智能手机在全球许多测评人手中都出现了故障。
最近芯片行业已发生了很多新的动作。苹果公司为其未来设备开发自己的处理器的传言仍然挥之不去，英特尔最近才宣布退出5G智能手机芯片市场。这一消息是在苹果和高通公司达成休战之后发布的，其中两家公司都在全球范围内相互提起诉讼。高通公司预计将为苹果推出2020款iPhone的5G调制解调器。另一方面，三星、华为和联发科正在开发自己的5G处理器，他们都做好了准备。三星成为第一家在韩国本土推出Galaxy S10 5G型号的企业。
