华尔街日报指出，苹果可能基于近期与高通关系的恶化，将在2018年推出的产品放弃高通芯片，转向与Intel、联发科等厂商合作，意味在日后将彻底摆脱依赖高通供应必要元件的关系。
早在iPhone 7系列推出时，芯片便已部分由Intel提供元件，而今年推出的iPhone 8系列也维持此供应合作模式，似乎有意降低依赖高通供应关系。而在更早之前说法，苹果似乎有意自行投入基频技术研发，进而让自有处理器可整合连网通讯功能。
从近期与Imagination Technologies合作关系告终，同时在A11 Bionic处理器采用自有GPU设计来看，苹果最终选择走向自有基频技术发展的可能性不低，但在此之前可能仍须依赖市场供应链提供产品。
而从苹果过往产品均不刻意做硬体规格竞争，仅提供恰好符合市场使用需求设计的原则来看，现阶段由Intel或联发科所提供通讯芯片也已经能符合现有的要求，即便高通芯片已可对应千兆等级连网数据传输效果，但在现有连网服务仍无法提供相同使用体验情况下，此类规格设计其实有点“浪费”。
不过，相关消息表示目前苹果尚未做出最终决定，因此还无法确定未来苹果是否舍弃与高通之间的合作关系。
以目前高通与苹果之间专利授权费用争议，即便高通以授权模式控诉苹果违反合作条款，并且在美国、中国地区诉请监管机构要求下达禁售iPhone等产品的命令，但长此以往也未必对高通有利。一旦苹果决定结束与高通的合作，意味高通将面临损失规模不小的损失，因此市场看法认为，苹果、高通之间诉讼关系最终将走向和解告终。
