先进封装产能扩张背后，一个常被忽视却决定成败的环节正浮出水面。过去三年，国内封装测试产线良率爬坡周期普遍比预期延长20%-40%，多数问题并非出...

专业的抽屉式氮气回流炉供应商：半导体封装技术深度分析 真空共晶炉技术在半导体封装领域扮演着举足轻重的角色，尤其是对于追求高可靠性与高性能的IGB...

干电子装联这行的，前几年聊起共晶焊炉，很多人觉得那是军工和光通信才用得上的高端货。但这两年情况明显变了——民用射频模块、激光雷达、甚至高校的功率...

在电子制造与半导体封装领域，随着器件微型化与功率密度不断提升，传统的焊接方式正面临越来越严峻的挑战。尤其是在光通信、激光器件、微波射频模块及ME...

做电子装联这一行，共晶炉这设备，你绕不开。尤其搞功率器件、光通信模块、混合集成电路的，真空共晶焊接那道工序，直接决定产品寿命和可靠性。 先说个背...

问你个问题：一个电机控制器厂，给自家高功率产品配了贵巴巴的电路板雕刻机，结果焊出来的板子一堆虚焊、汽泡，你猜最可能卡在哪儿？ 焊接到底有多难？类...

电子制造产线上，台式高温真空共晶炉的价值常被低估。不少工艺工程师面对空洞率超标、焊接强度不足的难题，第一反应是调整焊膏配方或修改升温曲线，却忽略...

炉温曲线之外还有一道关键门槛很多做硬件研发和中小批量焊接的朋友，盯得最紧的是回流焊炉温曲线，精密锡膏印刷台这边反倒容易草草了事。坦白讲，样机阶段...

做电子装联的都知道，氮气烘箱这东西，平时看着不起眼，真到用的时候掉链子最窝火。特别是PCBA清洗后烘干、器件预烘除湿、或者氮气保护固化这些环节，...