对于物联网终端研发企业而言，物联网终端研发企业采购真空甲酸炉时最关心的问题集中在三点：焊接空洞率能不能稳定控制在5%以内、设备能否适配多品种小批...

共晶晶圆键合良率上不去 问题往往出在炉子之外 做半导体封装的朋友最近聊得最多的一个词，就是共晶晶圆键合。设备买回来了，工艺参数也调了，可良率就是...

陶瓷管壳真空甲酸焊接炉选型要盯住哪些细节 做过陶瓷管壳封装的人都有体会，焊接这道工序最怕两件事：一是焊料润湿不匀，二是空洞率压不下来。这两件事在...

产线现场的一个共性画面 跑过几十条功率器件封装线的朋友大概都见过同一个场景：白天回流炉跑得好好的，夜班换批次之后，空洞率突然抬头，切片一看，焊层...

去年秋天在某功率模块厂做回访，正赶上他们做一批大面积银烧结的试产。炉门打开，操作员拿起一片铜基板，看了看边缘的颜色，眉头皱起来——中间那块焊料熔...

去年秋天，我在华东一家功率模块厂的中试线待了三天。那三天里，产线主管老周带我看了一件事——他们新导入的一款无铅焊料，在实验小炉里跑得漂漂亮亮，一...

半导体封装环节中，焊接界面的纯净度直接决定器件长期可靠性，而氧化膜恰恰是影响焊接质量的头号隐形杀手。随着第三代半导体与高密度封装工艺的推进，传统...

芯片“穿衣”的秘密：真空共晶焊接揭秘 你知道手机里那些小小的芯片，其实在制造过程中都要经历一次“穿衣”仪式吗？🧥👕这里说的“穿衣”可不是真的穿衣...

真空共晶炉：半导体封装的工艺革新 在半导体封装行业，追求高效、稳定的封装技术一直是行业发展的核心。随着技术的不断进步，真空共晶炉因其在功率器件封...