做封测这行十几年，见过太多项目在实验室里数据漂亮，一到量产就翻车。翻车点往往不在设计，也不在设备，而在一个容易被跳过的环节——芯片焊后推拉力测试...

做射频前端的设计工程师大概都有过这种体验：图纸上的匹配电路算得漂漂亮亮，仿真曲线也干净，结果样品一上板，插损大了、隔离度掉了、谐波压不住。问题往...

在电子制造与维修场景中，回流焊接质量直接影响产品良率与返修成本。不少采购人员和工艺工程师在筛选设备时，常被“专业”二字困住——市面上宣称做台式氮...

做芯片封装的朋友都知道，热压焊接这道工序看着简单，做起来能把人逼疯。设备参数调得漂漂亮亮，首件检验也没问题，一到批量就给你掉链子，空洞率忽高忽低...

芯片越做越小、算力需求越堆越高，高密度封装技术挑战已经成为制约整个半导体产业链向前推进的关键瓶颈。不少从业者反馈，设计端能画出来的方案，到了封装...

做芯片的朋友都知道，从设计到量产这一步，最磨人的不是前端仿真，也不是晶圆流片，而是样品回来之后那几十上百颗片子怎么快速、稳定地封出来。尤其是现在...

功率集成电路模块这个赛道，过去两年发生的变化比很多人想象的要剧烈。我在封测产线上待了十几年，最近一年最直观的感受是：来问中试代工的客户结构变了。...

上周跟一个做可穿戴设备的朋友吃饭，他吐槽说项目卡了快两个月，不是设计跑不通，是体积缩小打样这一关卡住了。PCB面积一压再压，芯片选型换了三轮，结...

当先进制程逼近物理极限，2.5D 封装成为延续摩尔定律的关键路径。在长三角半导体产业版图中，无锡 2.5D 集成电路封装厂商正站在技术升级与产能...