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    解锁高可靠性封装:纳米银预烧结贴片机的核心优势深度解析

    纳米银预烧结贴片机并非简单的自动化设备,而是一套严苛的力热耦合控制与亚微米级精密视觉系统的复杂集成。 它能在芯片贴装的最初阶段,就将位置精度控制...

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    SiC功率器件模块预烧结贴片机综合解决方案分享

    1. 项目背景与市场需求分析 以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,凭借其高耐压、高导热、耐高温及高频特性,正成为电动汽车、光伏储能、5G通信...

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    选择性波峰焊的五大关键选型因素

    选择性波峰焊设备,核心是在高精度、高可靠性焊接质量与生产效率和设备成本之间找到最佳平衡。其选择远比传统波峰焊复杂,需要像“配置一台高性能电脑”一...

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    动力电池的“外衣”革命:传统蓝膜与新型UV喷涂打印技术深度解析

    在新能源汽车蓬勃发展的今天,动力电池作为核心部件,其性能、安全和成本始终是行业关注的焦点。而包裹在电芯或模组外部的绝缘保护层——电池的“外衣”,...

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    浅谈锂电池生产中的UV打印涂层技术

    锂电池UV打印涂层技术概述 UV打印涂层技术是一种融合紫外光固化(UV Curing)与数码喷墨打印的先进涂装方案,广泛应用于锂电池制造中,用于...

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    格润智能:自动化设备与AI融合的创新先锋

    在深圳宝安区,一家国家高新技术企业正在以自主研发的运动控制[https://zhida.zhihu.com/search?content_id=...

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    铝带键合设备的优势

    键合机铝带键合是一种在半导体封装和功率电子器件中广泛应用的连接技术,尤其适用于高电流、高可靠性需求的场景。以下是其核心优势的详细分析: 1. 高...

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    好的焊锡丝提高焊锡效果

    提升焊锡效果的关键:选择优质焊锡丝,打造完美焊接 在电子制造和维修领域,焊锡丝是焊接过程中不可或缺的重要材料。它直接决定了焊接的质量、可靠性以及...

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    在线式选择性波峰焊设备优势

    在线式选择性波峰焊设备是一种针对高精度、高可靠性电子组装需求的先进焊接技术,尤其适用于复杂PCB(印刷电路板)的焊接工艺。其核心优势与特点主要体...

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