微波组件真空焊接焊料溢出控制与交期保障案例复盘 微波组件封装产线上，焊料溢出是个老毛病。尤其是腔体内部带台阶、引脚密集的壳体，焊料一旦爬升到键合...

去年秋天，西南某军工配套所的一位工艺师找到我们。他们承接了一个传感器封装项目，核心工序是阳极键合，要求界面形成稳定的化学键合。之前用一台老设备试...

微波组件真空焊接产线数据对接中试验证复盘 去年秋天，我去了一趟华东一家做微波组件的老厂。车间里那台真空共晶炉刚跑完一批T/R组件的焊接，工艺工程...

化工防爆器件厂采购真空回流炉的售后响应复盘 去年秋天，我接到一家做化工防爆电子元器件的老客户电话。对方语气急，说产线上那台真空回流炉出了状况，炉...

在山西不少封装产线上，设备选型时最让人头疼的不是预算，而是TCB热压键合机供应商的口碑真假难辨。参数表看起来大同小异，价格却相差悬殊，到底哪家好...

去年秋天，华东某车规模块厂的朋友打来电话，说他们新上的压力固化工序卡住了——产品换型以后，老设备压出来的模块内部总有几处肉眼可见的虚焊和空洞，批...

化工防爆器件厂采购真空回流炉的售后响应复盘 去年秋天，我接到一家做化工防爆电子元器件的老客户电话。对方语气急，说产线上那台真空回流炉出了状况，炉...

储能PCS模块真空焊接中试复盘：从空洞率超标到批量稳定的工艺拐点 去年秋天，我跟着一位在功率器件厂干了十来年的工艺主管老周，蹲在他们中试线边上盯...

那批样品碎得让人心疼 去年秋天，西南某军工配套所的工艺师老周给我打电话，说他们接了个传感器封装的活儿，阳极键合样品碎片键合，玻璃和硅片一压就裂，...