在微电子组装领域，引线键合作为一种复杂的组装与制造工艺技术，是提升通用微电子器件、专用集成电路、薄厚膜混合集成电路、多芯片组装、系统集成电路等微电子电路性能的关键技术，也是实...
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芯片键合：微观世界里的“焊接艺术””？
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先进封装离不开它：芯片键合技术解析
键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法， 而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效， 但失效机理却千差万别。针对性地讨论了 Au-...
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BGA封装技术深度解析与工艺优化
BGA封装技术深度解析与工艺优化 1. 技术背景与发展现状 随着半导体器件向高性能、小型化方向发展，集成电路封装面临I/O密度提升（主流芯片已达2000+引脚）、热管理强化及...
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制造业的助焊剂怎么选，助焊剂哪个牌子好
在电子产品制造行业，PCB助焊剂作为关键的辅助材料，其性能与品质直接影响着产品的质量和生产效率。而在众多品牌中，诺菲尔PCB助焊剂凭借其卓越的性能和极高的性价比，成为了行业内...
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芯片键合技术：连接未来的桥梁作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨（Back Grinding）、划片（Dicing）、芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）以及...
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N6精密镍丝半导体键合线
一、概述 N6精密镍丝纯度≥99.99%、尺寸偏差范围在0.005毫米以内 → 允许直径误差控制在0.005毫米上下、其表面光洁度极高，Ra值不超过0.1微米，并且兼具出色的...
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BGA锡球在电子行业的应用
在我们日常使用的电脑、新能源汽车及其看不到的芯片里，“小锡球”无处不在地陪伴着我们，比如电脑CPU里的每块芯片就有1000颗焊锡球。“小小锡离子，它不仅是生产各类家电、电子产...
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引线键合弹坑试验方法和可靠性研究
引线键合是集成电路封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术。近年随着集成电路设计、先进封装技术的快速发展，芯片小型化和多功能化使芯片内部在设计中出现多层布线、芯片Pad 下...
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解析锡珠缺陷的原因及危害锡珠是在焊接过程中产生的。当锡膏印刷出现缺陷、锡膏坍塌，或者锡膏被贴片器件挤出焊盘时，经过回流焊，就会在元器件侧面或者留在元器件下方形成锡珠。它类似焊球，但尺寸更大，一般出现...
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告别锡珠烦恼：焊接缺陷全攻略从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度考量，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。不过，若焊后板面出现“锡珠”，就无法满足“免清洗”的要求，所以在实施“免清洗”过程中，...
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焊接锡珠从何而来？如何有效解决？十多年来，随着电子信息产品不断向轻薄、省电、小型化、平面化方向发展，表面贴装技术（SMT）已成为各类电子产品制造中不可或缺的工艺。然而，锡珠作为SMT生产中的主要缺陷之一，对...
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焊接锡珠问题分析与解决
从“缩减制程、节约成本、减少污染”等方面出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。不过，若焊后板面出现“锡珠”，就无法达到“免清洗”的要求，所以“锡珠”的预防与控制在实...
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诺菲尔科技芯片键合：如何实现芯片间的“无缝连接”？作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨（Back Grinding）、划片（Dicing）、芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）以及...
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先进封装离不开它：芯片键合技术解析
键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法， 而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效， 但失效机理却千差万别。针对性地讨论了 Au-...
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芯片键合：微观世界里的“焊接艺术””？在微电子组装领域，引线键合作为一种复杂的组装与制造工艺技术，是提升通用微电子器件、专用集成电路、薄厚膜混合集成电路、多芯片组装、系统集成电路等微电子电路性能的关键技术，也是实...
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芯片键合：连接芯片，连接未来
1.引线键合 引线键合是芯片与外部封装体之间进行互连时最为常见且有效的连接工艺。 1.1常用的焊线方法 1.1.1热压键合法：热压键合法的原理是低温扩散与塑性流动（Plast...
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芯片键合：连接芯片，连接未来
1.引线键合 引线键合是芯片与外部封装体之间进行互连时最为常见且有效的连接工艺。 1.1常用的焊线方法 1.1.1热压键合法：热压键合法的原理是低温扩散与塑性流动（Plast...
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焊锡膏分类指南：快速找到适合您的产品
大家都知道锡膏的种类繁多，依据不同的方法，同一种锡膏可归为不同类型。通常分为无铅锡膏和有铅锡膏这两种类型。按照工作温度的差异，同一种无铅锡膏又可分为无铅高温锡膏、无铅中温锡膏...