聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）是一种集多种先进技术于一体的微观分析仪器，其工作原理基于离子束与电子束的协同作用。 扫描电子显微镜（SEM）...

无卤与卤素含量测试的概念 无卤（Halogen Free，HF）并非简单地把卤族元素“清零”，而是指材料或成品中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）...

金的物理性质 金，作为一种在自然界中以单质形式存在的贵金属，其物理性质极为独特。在常温下，金呈现为固体状态，密度极高，达到每立方米19.320吨...

芯片开封的定义 芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构...

引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。金鉴LED品质专家建议，由于引线键合工艺的方法和质量直...

在LED封装领域，焊线工艺是确保器件性能与可靠性的核心环节。而瓷嘴，作为焊线工艺中一个看似微小却极为关键的部件，其对引线键合品质的影响不容忽视。...

FIB介绍 聚焦离子束（FIB）技术作为一种高精度的微观加工和分析工具，在半导体失效分析与微纳加工领域，双束聚焦离子束（FIB）因其“稳、准、...

在汽车电子行业中，AEC-Q102标准是确保光电子半导体器件质量和可靠性的关键规范。作为供应商和制造商，遵循这一标准不仅是对产品质量的严格把控，...

随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用...