什么是电子背散射衍射（EBSD）？ 电子背散射衍射（EBSD）技术在材料科学中扮演着至关重要的角色，尤其是在扫描电子显微镜（SEM）中，它为研究者提供了一种获取材料晶体学信息...
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电子背散射衍射（EBSD）：揭示材料晶体学信息的窗口
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电镜样品制备：氩离子抛光优势
氩离子抛光技术的原理 氩离子抛光技术基于物理溅射机制。其核心过程是将氩气电离为氩离子束，并通过电场加速这些离子，使其以特定能量和角度撞击样品表面。氩离子的冲击能够有效去除样品...
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红外热像和电学法测得蓝光LED芯片结温比较
测试背景 热阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及阵列组件热工控制设计是否合理的一个最关键的参数。 测量芯片热阻的主要方法有 电学参数法和红外热像法。其中电学法利用LED本身的...
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同样材料，为什么铝基覆铜板和成品铝基板的导热系数测试结果不一样？
市场上的LED灯具经常发生因为散热不足而导致死灯等问题，因此LED的散热问题就成了LED厂商最头痛的问题，大家都明白保持LED长时间持续高亮度的重点是采用导热能力强的铝基板，...
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超声波SAT在半导体中的应用及测试原理
超声波SAT作为一种快速无损的检测方式，在功率半导体的无损检测中有着广泛的应用。经常用来检测材料的内部缺陷空洞，连接层的界面分层等，但是在实际使用中SAT的分析中经常会出现误...
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X-Ray检测技术及其应用
X-Ray检测技术自20世纪70年代开始应用于工业领域以来，凭借其在微米范围内对材料缺陷分析的高精度优势，逐渐成为无损检测领域的重要技术手段。随着电子产品的微小化以及对元部件...
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深入剖析典型潮敏元器件分层问题
潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域，潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题，给生...
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AEC-Q102车规级认证：Micro LED
引言 在汽车智能化与电动化浪潮下，AEC-Q102认证已成为光电器件进入车载供应链的“通行证”。该标准由汽车电子委员会（AEC）制定，专为分立光电器件设计，通过高温循环、高湿...
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用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象
失效现象剖析 这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后...
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电子背散射衍射（EBSD）技术的优势
EBSD技术概览 电子背散射衍射（EBSD）技术是一种先进的材料表征工具，它基于电子与材料表面晶体原子相互作用时产生的背散射现象。 当高能电子束撞击材料表面时，与晶体原子相互...
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雪崩二极管：汽车电子系统中的关键光检测元件
雪崩二极管的原理与结构 雪崩二极管（Avalanche Photodiode，简称APD）是一种利用载流子雪崩倍增效应来放大光电信号的光检测二极管。其核心原理是利用载流子雪崩...
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汽车电子元件的可靠性保障：AEC-Q102认证
AEC-Q102标准的起源与价值 随着汽车电子系统的日益复杂，电子器件必须能够在极端的温度、湿度、振动和电磁干扰等恶劣条件下保持性能。AEC-Q102标准由汽车电子委员会（A...
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FIB(聚焦离子束显微镜)：是反射还是透射？
在微观世界的探索中，显微镜一直是科学家们最重要的工具之一。随着科技的发展，显微镜的种类和功能也日益丰富。聚焦离子束显微镜（Focused Ion Beam, FIB）作为一种...