金鉴刘工

无卤与卤素含量测试的概念 无卤（Halogen Free，HF）并非简单地把卤族元素“清零”，而是指材料或成品中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）四项元素的总和或单项...

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金的物理性质 金，作为一种在自然界中以单质形式存在的贵金属，其物理性质极为独特。在常温下，金呈现为固体状态，密度极高，达到每立方米19.320吨，这一高密度特性使其在众多金属...

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芯片开封的定义 芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。 芯...

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引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。金鉴LED品质专家建议，由于引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成...

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在LED封装领域，焊线工艺是确保器件性能与可靠性的核心环节。而瓷嘴，作为焊线工艺中一个看似微小却极为关键的部件，其对引线键合品质的影响不容忽视。 大量失效分析案例证明，LED...

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FIB介绍 聚焦离子束（FIB）技术作为一种高精度的微观加工和分析工具，在半导体失效分析与微纳加工领域，双束聚焦离子束（FIB）因其“稳、准、狠、短、平、快”的技术特征，被...

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在汽车电子行业中，AEC-Q102标准是确保光电子半导体器件质量和可靠性的关键规范。作为供应商和制造商，遵循这一标准不仅是对产品质量的严格把控，也是对客户承诺的象征。 本文将...

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随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。...

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LED技术在汽车照明领域的应用 随着技术的不断进步，LED（发光二极管）技术在汽车照明领域的应用越来越广泛。LED模组不仅在高端车型中得到应用，也逐渐普及到A级车和售后市场。...

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潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域，潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题，给生...

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在现代电子设备中，元器件的可靠性直接影响着整个系统的稳定运行。本文将深入探讨各类电子元器件的典型失效模式及其背后的机理，为电子设备的设计、制造和应用提供参考。 典型元件一：机...

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无卤PCB的定义 无卤PCB是指电路板中卤素含量符合特定限制标准的印刷电路板。根据JPCA-ES-01-2003标准，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分别小于0.09％Wt（重...

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在半导体芯片的研发与失效分析环节，聚焦离子束双束系统（FIB - SEM）凭借其独特的功能，逐渐成为该领域的核心技术工具。简而言之，这一系统将聚焦离子束（FIB）的微加工优势...

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在电子制造领域，焊接工艺是决定产品质量的关键环节。许多初学者容易将助焊剂和焊锡膏混为一谈，虽然它们在焊接过程中协同工作，但实际上是两种不同的材料，各自发挥着不可替代的作用。 ...

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导热系数是表征材料热传导能力的重要物理参数，在为处理器、功率器件等电子元件选择散热材料时，研究人员与工程师尤为重视该项指标。随着电子设备向高性能、高密度及微型化发展，散热问题...