EBSD技术概览 电子背散射衍射（EBSD）技术是一种先进的材料表征工具，它基于电子与材料表面晶体原子相互作用时产生的背散射现象。 当高能电子束撞击材料表面时，与晶体原子相互...
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电子背散射衍射（EBSD）技术的优势
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雪崩二极管：汽车电子系统中的关键光检测元件
雪崩二极管的原理与结构 雪崩二极管（Avalanche Photodiode，简称APD）是一种利用载流子雪崩倍增效应来放大光电信号的光检测二极管。其核心原理是利用载流子雪崩...
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汽车电子元件的可靠性保障：AEC-Q102认证
AEC-Q102标准的起源与价值 随着汽车电子系统的日益复杂，电子器件必须能够在极端的温度、湿度、振动和电磁干扰等恶劣条件下保持性能。AEC-Q102标准由汽车电子委员会（A...
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FIB(聚焦离子束显微镜)：是反射还是透射？
在微观世界的探索中，显微镜一直是科学家们最重要的工具之一。随着科技的发展，显微镜的种类和功能也日益丰富。聚焦离子束显微镜（Focused Ion Beam, FIB）作为一种...
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可焊性测试（SD）对LED车灯稳定性评估
引言 在汽车电子制造领域，焊接质量是决定元器件与电路板连接可靠性的关键环节。对于LED车灯而言，其引线框架、支架或封装基板的可焊性直接决定了焊接工艺的稳定性与长期性能。AEC...
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FIB-SEM的常用分析方法
聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）是一种集多种先进技术于一体的微观分析仪器，其工作原理基于离子束与电子束的协同作用。 扫描电子显微镜（SEM）工作机制 扫描电子显微镜（SE...
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一文带你了解金元素及检测方法
金的物理性质 金，作为一种在自然界中以单质形式存在的贵金属，其物理性质极为独特。在常温下，金呈现为固体状态，密度极高，达到每立方米19.320吨，这一高密度特性使其在众多金属...
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带你一文了解芯片开封技术
芯片开封的定义 芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。 芯...
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热机械疲劳导致LED失效
引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。金鉴LED品质专家建议，由于引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成...
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不良瓷嘴导致LED断线死灯问题多，瓷嘴优化刻不容缓
在LED封装领域，焊线工艺是确保器件性能与可靠性的核心环节。而瓷嘴，作为焊线工艺中一个看似微小却极为关键的部件，其对引线键合品质的影响不容忽视。 大量失效分析案例证明，LED...
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FIB在半导体分析测试中的应用
FIB介绍 聚焦离子束（FIB）技术作为一种高精度的微观加工和分析工具，在半导体失效分析与微纳加工领域，双束聚焦离子束（FIB）因其“稳、准、狠、短、平、快”的技术特征，被...
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以供应商和制造商的视角看AEC-Q认证
在汽车电子行业中，AEC-Q102标准是确保光电子半导体器件质量和可靠性的关键规范。作为供应商和制造商，遵循这一标准不仅是对产品质量的严格把控，也是对客户承诺的象征。 本文将...
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PCB镀层可靠性和失效分析
随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。...