AI大模型迭代升级，推动算力服务器向高密度、高功耗、高集成化快速发展。多路GPU堆叠、HBM高速显存、800G/1.6T高速光模块的普及，使设备热流密度大幅飙升，传统热界面材...
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破解AI算力积热难题：双组份导热凝胶成为服务器散热新标杆 -
芯片散热必看：导热硅脂与散热片之间的标准间隙厚度一、为何要严控导热硅脂涂层厚度 导热硅脂核心是填充芯片与散热片接触面微观凹凸，隔绝空气、降低界面热阻，并非充当导热垫片。涂层太厚会新增材料热阻，成为散热瓶颈；涂层过薄无法填满...
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高算力、光模块、激光设备通用，高导热铟片解决高温降频痛点算力升级、光电面板、半导体封装迭代，高热流密度带来的散热瓶颈，成为各大行业研发生产的核心痛点。高纯铟片，凭借81W高导热系数，成为高阶热管理界面材料优选。 采用纯度＞99% ...
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导热泥与导热膏选型指南，准确匹配应用场景不少人混淆导热膏（导热硅脂）与导热泥的用法：用硅脂填充大缝隙、拿导热泥涂抹平整接触面，不仅散热效果大打折扣，还造成材料浪费。二者在质地、适用间隙、使用场景和导热性能上差异显著...
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导热硅胶片的正确使用方法：90%工程师都会踩的3大误区误区一：过度压紧垫片，压缩率过高反而加大热阻 不少工程师默认“螺丝拧得越紧，散热效果越好”，但这是典型误区。导热硅胶片并非压紧即贴合，过度施压反而会升高热阻、降低散热效率。 ...
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小小导热硅胶片，筑牢电子设备散热安全防线一、导热硅胶片是一款以有机硅为基材、搭配导热填料精制而成的高分子导热界面材料，凭借高导热、绝缘、柔软减震的特性，广泛用于各类电子设备热管理，核心功能分为三点。 1. 高导热散...