串行是嵌入式过程中最常用的通信方式，除之前的I/O接口串行以外，还有I2C即串行总线。在嵌入式中，这种方式主要用于板级之间的硬件通信，即通信的成员基本都在板子内，而非作为工业总线。

同步半双工总线，

同步：有时钟线

半双工：能实现接收与发送，但同一时间内只能接收或发送。这种双引脚的方式，非常有利于节省资源。I2C通信过程中，并不是时钟线的某一点对应采样，今天主要就是介绍通信过程中的情况。

I2C在通信过程中主要是一主多从形式，也存在多主多从。

当两根总线都处于高电平，则通信的设备都处于空闲状态。所以两个通信总线都有上拉电阻，保证上电之初所有设备处于空闲状态。

I2C在嵌入式开发过程中非常常用，温湿度传感器、触摸屏等都可以挂在同一总线

传输协议：

起始：SCL高电平，SDA下降沿，

校验：

引入概念：握手

应答与非应答方式，

应答：主设备在I2C通信过程中占统治地位，所以可以使主设备发送数据，从设备应答，每发送完一帧都要进入空闲状态，即“主动释放”，以便进行应答，而非应答方式的通信则不需要拉低信号线。

非应答：从设备在硬件有问题或者不在线时，会产生非应答信号，从而主设备可以停止发送信号，另外，从向主发期间，主设备可以主动产生非应答信号，从而结束本次通信。

结束：SCL高电平，SDA上升沿

通信过程：

1.主设备产生下降沿，开始通信；

2.寻找通信目标的通信从设备：发送7位的从设备地址，加一位数据的传输方向（最低位0代表主向从发，1代表从向主发），

3.校验

4.结束信号

通信过程中，在时钟线的低电平进行数据线的电平变换，以避免通信期间出现结束信号，时钟线高电平期间锁存。

串行通信过程中，有两种数据构成：

LSB：低位在前

MSB：高位在前

I2C是采用高位在前的方式构成数据，所以发送数据时要从高位开始发送。即每一个数据的读取要与0x80然后向左移位

设备号（设备地址）：

设备内地址：给出首地址或者从默认0地址开始存储后，每一个数据储存之后都会进行指针自走。

存储设备E2PROM/EEPROM：

存储分支：

刚有计算机模型时，尚未有集成电路，使用纸带进行存储，纸带打孔之后不能再改，称为只读存储器，即ROM

PROM可改的

EPROM可擦写的，开窗单片机，用光特性进行擦除

E2PROM可擦写，利用电特性进行擦写，例如一卡通里面的卡芯片都是使用E2PROM存储量小，造价高

ROM系列的存储皆是掉电不丢失，

随着半导体器件出现，有了可以改写的RAM随机性存储设备（读、写）

SRAM：静态随机性存储器，其实就是半导体硬件，写入数据后只要还上电，就一直不变，造价高

DRAM：动态随机性存储器，以电容的方式存储数据位，不能一直保持有效，需要定时刷新，即充电

SDRAM

DDR：最新的，目前台式机常用的内存

RAM存储掉电丢失，所以一般制作内存。

以上统称NORflash

块设备，都会有坏块和物理磨损，存储设备一般称为块设备，擦除过程以块为单位进行操作。

此外，还有NANflash，有坏块管理，稍微复杂一些。

端序：

多字节的数据类型存在端序概念，比如int型，32位存储，类似于高位在前和低位在前，不过是把字节之间进行排序，高位在低地址，叫做大端序，高位在高地址，叫做小端序，即看起来跟通常情况下相似，即为大端序。

端序问题一般在跨平台时产生，比如ARM一般是小端序，Interl一般大端序。

我们的机器上，片内有一个flash和一个SRAM

片外有一个SPIflash、一个SDRAM

底板上还有一个E2PROM

写：

起始

+控制字节（7位设备号+1位传输方向0）+应答（1位）

+从设备内地址（8位）+应答

+数据（8位）+应答（1位）

+数据+应答

。

。

。

。

结束信号

读：

起始

+控制字节（7位设备号+1位传输方向0）+应答（1位）

+从设备内地址（8位）+应答

（对同一个设备调整方向时，此时可以省略结束位）

+起始位

+控制字节（7位设备号+1位传输方向1）+应答

+从设备发送数据（8位）+主设备应答

+从设备发送数据+主设备应答

。

。

。

+主设备发送非应答信号

+结束信号

利用I2C实现芯片和E2PROM通信，

所需资源：

1.     设备号：1010000即0x50，所以握手时发送的是10100000即0xA0，若接收则发送0xA1

2.     怎么读：

3.      怎么写：

管脚：I2C1