万界星空科技半导体MES应用工艺流程：
半导体制造涉及多个工艺步骤，包括晶圆制备、沉积、刻蚀、离子注入、扩散、封装等。MES系统可以在每个工艺步骤中发挥关键作用。
01、晶圆制备
在晶圆制备阶段，MES系统可以监测晶圆的生产状态，记录晶圆的特性参数，并确保按照计划进行。
02、刻蚀和沉积
刻蚀和沉积是半导体制造中的关键步骤，要求高度精密的控制。MES系统可以监控刻蚀和沉积过程，确保薄膜的均匀性和厚度。
03、离子注入和扩散
这些工艺步骤涉及到材料的掺杂和扩散，对电子器件的性能产生重大影响。MES系统可以监控注入和扩散参数，以确保产品的一致性和质量。
04、封装和测试
在封装阶段，MES系统可以追踪每个芯片的位置，记录封装参数，并管理库存。同时，可以对成品进行测试任务分配以及测试结果数据进行统计分析。
