天玑9000真的超越骁龙8成为安卓顶级旗舰芯片了吗?
没有最好的，只有最适合的。大家好，我是YY。今年天玑9000与骁龙8孰强孰弱的话题一直是争论不休，但到目前来看，天玑9000的风头早已盖过骁龙8，骁龙8可谓是黄土都埋到了腰，口碑极其的差。但是，天玑9000真的一跃而起，全面超越骁龙8坐上头把交椅了吗？我们不妨来啰嗦一把。
芯片史上，骁龙旗舰芯翻车可不是一回。可能很多人都不太清楚“火龙”这个称号的来源，说起这话，要回到高通在2014年发布，2015年大规模商用的骁龙810身上。这是骁龙史上最严重的翻车，骁龙810采用了当时最先进的台积电20纳米工艺，但当年的台积电20纳米工艺表现真的很差；再加上骁龙810选了ARM最新推出的A57首款高性能核心，A57功耗没控制住，让骁龙810一战成名，从此“火龙”的称号名冠天下。
牵一发而动全身，正是因为骁龙810的翻车，让整个智能手机市场格局发生了重大变化，海思麒麟芯片睿智的选择了八颗A53能效核心，从而发起对高通的奋起直追。当年的几大巨头三星，LG，索尼，摩托罗拉栽了大跟头，逐次走下神坛，高端领域份额直降60%。从此智能手机市场大洗牌，给了国产厂商更多的机会。
次年，不甘心的高通为了稳固高端市场地位，发布了骁龙820。重新采用自家的kryo架构，并且选用了更为先进的三星14纳米工艺，只可惜，事与愿违，火龙的头衔仍然牢牢地扣在高通的头上。骁龙820本想控制功耗，因此只上了四核心kryo架构，却没想到CPU整数性能不够，在高负载的场景下，四颗核心高频率满血运行，导致功耗依旧下不来。
连续两代的翻车，让高通痛定思痛，在之后的几代芯片上开始使用四大四小的核心架构。而发热似乎是从非洲到了南极洲，当然这是夸张的比喻，而火龙是终于冷静了下来。从命名上，820变为835，之后的845、855、865等也可以看出高通要极力摆脱“火龙”。
骁龙865之后，高通再次改变命名规律，骁龙888。本以为是一次巨大的提升，谁知道是再一次的翻车！三星5纳米工艺，X1超大核，这两个选择导致功耗怎么可能压制得住。事实上，从三星14纳米工艺时代就已经开始落后于台积电的16纳米工艺，当年的苹果A9芯片一部分采用的是三星14纳米工艺，一部分采用台积电16纳米工艺，对比得出，两者性能相近，而功耗方面三星不如台积电，而且之后的差距越来越大。X1超大核初次问世，功耗没把控的住，而X1超大核的首发，高通是有些激进。
及至今年，全新的骁龙8问世，不长记性的高通依然选择了三星4纳米工艺，功耗发热再一次兜不住。对比联发科天玑9000这颗神U，似乎高通真的要走下神坛，“火龙”的称号仿佛是挥之不去。
说完火龙的历史，还是要回来谈一谈手机芯片，我们平时感知最强的是手机芯片中的CPU和GPU部分。从CPU上看，今年的天玑9000已经实现了对骁龙8的反超，并且在大核和中核频率更高的情况下，功耗反而更低，不得不说台积电4纳米工艺就是强。此时也忍不跟大家一起喊一声：MTK，Yes！
其次是GPU部分。在各家媒体的评测中，我们都能看出来，中低负载的场景下天玑9000帧率更稳，功耗更低，而骁龙8则难以抑制住内心的火热，但是在一些极限测试条件下，骁龙8的稳定性和极限性能还是要强于天玑9000，所以说单论性能，骁龙的GPU还是强，只不过在日常使用情况下体验不如天玑9000更冷静，更稳定。而在那些有风冷，水冷，散热背夹等加持的需要压榨GPU性能的游戏手机上，骁龙8的登场率还是要更高一些。
除了CPU和GPU，ISP也是集成在芯片上的重要部分，ISP是图像信号处理器，与之相关的就是手机的影像系统，而高通的ISP，YYDS。这也是为什么这么多年来即使骁龙变火龙出现严重翻车，各家的顶级旗舰还是要上骁龙芯片，因为旗舰手机影像系统一定是各家比拼的重点，除了骁龙的ISP没得选择，但是要说但是，今年不太一样了，OPPO有了马里亚纳，vivo有了V1芯片，小米有了彭湃C1，这些厂商自研的芯片都是ISP。所以今年的旗舰手机上天玑9000的登场率有点高，以至于高通也有点慌，台积电4纳米工艺版的骁龙8plus，马上就来。
芯片上还集成了一个最基本的重要部件，就是基带，而基带是高通发家的本领，俗话说高通是买基带送芯片，这话虽然夸张，但是足以说明高通的基带是真的强，而且各家只要使用信息通信方面的技术，都得给高通交专利费，之前还有华为的基带能与之抗衡，只不过后来……懂得都懂。
当然手机芯片上除了这些以外，还集成有视频解码器，音频解码器等，这些方面差距都不大。
综上来说，天玑9000和骁龙8打的有来有回，各有优势，日常体验上天玑9000确实做的比骁龙8要好，但要说超越还有些为时尚早，只能说已经赶上。要想超越的话，大家一起喊：发哥，加油！
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