感觉半导体光刻工艺基本原理与PCB工艺里的曝光工艺原理极其相似，而半导体里的蚀刻工艺与PCB里的蚀刻工艺原理几乎一样，因为蚀刻对象不一样，PCB里要去除铜层，酸性蚀刻和碱性蚀刻两类工艺分别要用到盐酸和浓氨水，而半导体蚀刻对象是SiO₂，用到氢氟酸，但原理几乎一样，而且半导体工艺里的正胶，负胶工艺居然与PCB里的正片，负片工艺原理几乎是一样的。
在浏览芯片光刻胶相关内容时才知道PCB也用到光刻胶，一直很纳闷印象中根本没有听说过这个东西。把《印制电路技术》重新刷了一遍找遍整本书都没找到光刻胶相关的任何内容。之后才知道PCB中所谓的光刻胶有一个更正式的名称：光致抗蚀剂，也就是平常所说的感光胶。泥马，仅仅因为不同的名称就让自己困扰了大半年，还让不让人活了。
回忆在ODY的那段倥偬岁月，对照现在的自己，有些感慨，那时候的自己是有动力，没有方向，大部分时间几乎是瞎折腾。现在的自己是有方向，却失去了动力。
最先进的光刻机涉及数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域等多项顶尖技术。
从DUV进化到EUV，紫外光的波长由原先的193mm急剧缩短到13.5mm。这需要将20KW的激光，以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴，将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率，让乒乓球击中一只苍蝇2次。这个难度可想而知。
美国的EDA软件占三巨头：新思科技、铿腾电子和明导国际占据了国内市场95%的市场份额，说垄断也不为过。从事EDA软件开发的人需要精通数学、物理、半导体行业、机械等多个领域。
EDA软件已经成为我国半导体行业中最薄弱的环节。EDA软件最核心的在于底层的算法，而要在底层算法上创新是非常困难的，它又进一步涉及到数学、物理等基础学科领域的理论创新。
