将自然界存在的硅原料在高温下进行多次提纯和整形，最终可以得到纯度极高的圆柱体形状的单晶硅锭。将单晶硅锭像香肠切片一样横向切割，得到厚度不超过1毫米的硅片，也就是晶圆(wafer)。然后，就要在硅片上做出电路。这个过程大致包括：(1)画出线路图；(2)把线路图刻到玻璃板上，制成掩膜（也叫光罩），相当于做出照片的底片；(3)把掩膜上的线路图用强光投射到涂了一层非常薄、非常均匀的光刻胶的硅片上，光刻胶被强光照射的部分变得可以溶解，就像洗照片一样，在硅片上曝光出线路图；(4)对硅片上的线路图多次使用刻蚀、扩散、沉积等工艺做出复杂的晶体管和电路网络，最终做出来的芯片就像是迷你的多层城市交通网络。最后，将晶圆切割成一块块芯片内核，将芯片内核与衬底、散热片等封装到一起，就形成了一个完整的芯片。芯片还得通过测试，确保达到设计的功能，才能最终出厂。
