要闻聚焦
1.国内封测老大高管大震荡:CEO/总裁辞职了
2.英特尔电脑芯片产品缺货殃及美光科技
3.华为最大动作!AI芯片有望10月问世
4.力成科技竹科三厂动土,月产能约5万片
5.台星科牵手星科金朋,再拼2年
6.恒润股份拟1.8亿元收购光科设备51%股权
7.捷捷微电拟定增9亿元加码主业
8.鸿海子公司天钰增发新股,26日起竞拍
9.2000万美元!瑞声加码芬兰光学研发
10.NAND存储器跌破两年前价位
11.中美互踩半导体,台厂MOSFET迎转单
12.三星1600万像素全新传感器CMOS曝光
13.阿里举办芯片节,多家半导体原厂入驻
14.中国电信加快推动数字经济的发展
15.深兰人工智能产业投资并购基金成立
一、今日头条
1.国内封测老大高管大震荡：CEO/总裁辞职了
9月24日，A股集成电路封装测试龙头长电科技公告高管变动。公告显示，经董事会研究讨论，长电科技董事会同意董事长兼首席执行长王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务，另同意聘任李春兴(Choon Heung Lee)为公司首席执行长，聘任赖志明为公司执行副总裁，王新潮仍继续担任公司董事长。
在公告高管调整之外，长电科技还向大基金等非公开发行2.43亿股，发行价格为14.89元/股，募集资金总额约36亿元，募资将投向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。
由于实际募集资金净额少于拟投入的40.5亿元募集资金，因此上市公司对募集资金进行调整，将通讯与物联网项目从拟投入14亿元调整为9.45亿元。对于实际投入募集资金低于项目需投入金额的，不足部分将由公司以自筹资金解决。
二、设计/制造/封测
2.英特尔电脑芯片产品缺货殃及美光科技
9月25日消息，存储芯片制造商美光科技公司发布的第四财季财报中，给出了令人失望的业绩预测，该公司目前预计，在截至11月的财季，其收入将同比增长16%-22%，这将创下该公司两年来的最低单季收入增幅。美光科技称，由于英特尔公司的高端电脑芯片货源不足，使得一些电脑制造商放慢生产进度，因此他们也并不计划采购太多存储芯片。
3.华为最大动作！AI芯片有望10月问世
据了解，华为的秘密行动“达芬奇计划（也叫D计划）”，将在10月10日的华为全连接（HC）大会上揭开最终答案，其中包括两项重要的发布：推出华为云数据中心AI芯片，并且将跟国际巨头合作；推出类似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度学习开源框架，并推出跨终端、私有云、公有云等平台的AI算法模型一整套部署方案。
4.力成科技竹科三厂动土，月产能约5万片
9月25日，存储器封测大厂力成科技举行新竹科学园区三厂动土典礼，由力成科技董事长蔡笃恭亲自主持。力成科技于新竹科学园区的高阶封装新厂建设计划，估计投资的总金额将达新台币500亿元（约合16.3亿美元），计划在基地面积约8,000坪的土地上兴建地上8层，地下2层，全球第一座使用面板级扇出型封装制程的量产基地。新厂将有4层作为生产厂房，预期月产能约5万片。工程预计于2020年上半年完成,，并将于2020年下半年开始装机量产。
5.台星科牵手星科金朋 再拼2年
9月25日消息，测试厂台星科与星科金朋已宣布达成和解，星科金朋对台星科的技术服务合约将再延长2年至2022年，也将以更优惠价格优先向台星科采购，台星科则不向星科金朋求偿第三年合约年度的683万美元差额。法人表示，新合约代表台星科顺利对星科金朋涨价，也不必再保留过多产能，有助于提升毛利率及获利表现。
三、材料/设备/EDA
6.恒润股份拟1.8亿元收购光科设备51%股权
9月24日晚间，恒润股份公告称，公司拟通过现金支付方式收购江阴市光科光电精密设备有限公司51%股权，收购价格为人民币1.80亿元。
此外，交易对方承诺，标的公司 2018年、2019年和 2020年合并报表归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别不低于3000万元、3500万元和4000万元。承诺期内，标的公司承诺净利润合计数为1.05亿元。
四、财经芯闻
7.捷捷微电拟定增9亿元加码主业
捷捷微电发布公告称，公司拟向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过3500万股，募集资金总额不超过9.11亿元。
其中，电力电子器件生产线建设项目计划总投资5.51亿元，拟投入募集资金5.31亿元；捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目计划总投资2.3亿元，拟投入募集资金1.90亿元；补充流动资金拟投入募集资金1.90亿元。
9.鸿海子公司天钰增发新股，26日起竞拍
9月25日消息，IC设计厂天钰为配合初次上市前公开承销办理现金增资发行新股18,900张，其中12,852张采用竞价拍卖，竞价拍卖从9月26日起至28日止，并依投标价格高者优先得标，每一得标人应依其得标价格认购，竞拍底价为29.2元新台币（约合0.95美元），每标单最低为1张，以价高者优先得标，并于10月2日上午10点开标；该公司预计于10月中下旬正式挂牌上市。
10.2000万美元！瑞声加码芬兰光学研发
9月25日消息，瑞声科技宣布，计划于未来3年内向芬兰坦佩雷光学研发中心投资2000万美元，引进更多当地的高科技研发人才，该中心规模扩展至100位科研人员，打造为全球高端光学研发中心。
据悉，瑞声目前在全球多个城市设立了15个研发中心，其中7个位于中国，包括北京、上海及深圳；丹麦及芬兰各有2个(包括坦佩雷光学研发中心)，美国、韩国、日本及新加坡各有1个，15个研发中心合共有逾4300名研发人员。
11.NAND存储器将跌破两年前价位
9月25日消息，据中国闪存市场ChinaFlashMarket数据显示，截止至2018年8月27日，NAND Flash价格指数已累计下滑超过40%，NAND Flash每GB价格下探至0.13美金，基本已回到了2016年涨价时期的价格水平。
有资深存储行业人士表示，现在NAND Flash价格下跌的还不是很离谱，仅仅跌破两年前的价格而已。NAND Flash价格未来还有进一步下探的空间，即使其价格再跌20%，也不足为奇。
五、电子元器件及分立器件
12.中美互踩半导体，台厂MOSFET迎转单
9月24日，中国对自美国进口的产品加征600亿美元关税正式生效。值得注意的是，在此次扩大加征关税清单中，包括中央处理器、功率半导体、快闪存储器等关键半导体元件全数中枪。
为了降低半导体元件加征关税导致的成本上升压力，业界传出，中兴、华为、联想等大陆系统厂及ODM/OEM大厂，已陆续启动替代机制降低对美国半导体厂采购。其中，过去重度依赖美国IDM厂供货的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等功率半导体，现在则可望转单至大中、杰力、富鼎、尼克森等台厂。
13.三星1600万像素全新传感器CMOS曝光
9月24日，有网友爆料称，三星正在研发全新的CMOS，该传感器将会运用于三星新一代的高端机上，其中一颗CMOS为1600万像素，支持广角，同时还可以支持两到三个摄像头。
根据此前曝光的信息，目前三星正在研发的这款CMOS将具备OIS光学防抖，同时光圈为f/1.5，同时还会有一颗1300万像素的CMOS，支持5倍光学变焦。这款CMOS除了Galaxy S10外，将很有可能会应用于三星的折叠屏手机。
六、下游应用
14.阿里举办芯片节，多家半导体原厂天猫开店
9月25日消息，继双十一和造物节之后，阿里又创造了天猫芯片节。2018杭州云栖大会上，天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司，宣布2018天猫芯片节盛大开幕，同期在天猫线上首发18款芯片模组。
18款芯片将全部接入阿里云IoT的AliOS Things物联网操作系统及Link IoT Edge边缘计算。同时，阿里云IoT已经携手包括Intel、Semtech多家生态巨头共同拓展近场、广域、边缘计算等多个应用领域的市场，力争在最短时间内打通从端到云的物联网场景，实现无处不在的连接。
15.中国电信加快推动数字经济的发展
9月25日，2018中国信息通信业发展高层论坛在北京隆重举行，中国电信集团总经理柯瑞文出席论坛并表示，中国电信将加快推动数字经济的发展。
他表示，下一步，中国电信将以推进数字中国、智慧社会建设为主线，充分发挥信息化在经济社会发展中的作用，构建从CT、IT到DT的多层次立体化的DICT的生态圈。
16.深兰人工智能产业投资并购基金成立
9月25日消息，深兰科技宣布，将联合中金资本、绿地集团成立深兰人工智能产业投资并购基金。该基金专注于投资人工智能领域，合作各方将充分发挥各自优势，“孵化+并购”双轮并举，挖掘、培育并赋能有潜力的团队与创业企业，增强中国人工智能产业在全球的竞争力。
