什么战略布局？
随着创新创业大潮的兴起， 加强“战略布局”成为各个领域、产业的热点词汇。那么到底什么是“战略布局”呢？这里结合国内集成电路领域的发展思路，和大家分享一个小观点。
关于战略，MBA智库百科解释是，“指导战争全局的计划和策略，比喻决定全局的策略“，可见战略的突出特点在于“全局性”，着眼于最终、全局、长远目标的达成，而不是局部的、短期内小的胜利。
关于“战略布局”MBA智库百科，给出的定义：“指企业根据经济形势，结合自身的实际情况而采取的产业、业务的趋向布置，实现既定环境和既定条件下的最佳布局“。这个概念中突出了“趋向布置”，基于“前瞻性、长期性”目标，回推出当下的行动方案。
而印象深刻的是罗振宇关于战略的描述，他说战略和战术不是我们平时理解的大和小之间的区别，而是两种不同的思维模式。
按照罗振宇的解释，战术思维，是运用资源达成目标，这个目标非常简洁、清晰、就是要赢，最好是对方全死全输，我是全活全赢。
战略就是不一样，它是运用资源达成目标，但是这个目标保守的很：它是先承认我生活在一个均衡的格局中，然后我推动这个均衡，向下一个均衡点转折；我希望自己在下一个均衡点当中的优势稍微大一点点，这叫战略思维。
这两种思维，罗振宇是运用“象棋思维”和“围棋思维”给出了精妙解释：
——象棋的目标是“将是你”，体现在过程中就是“不断的吃掉你的子，你的子被吃光了，我就活了”；
——围棋呢，从一开始，就是你一手，我一手，达成新的均衡，一直到棋盘结束。“不是你死我活，是你也活，我也活！那么赢体现在：我比你多半目，我活的比你好一丢丢”。
什么积木式创新？
科技前哨的王煜全老师，在谈创新时经常提到积木式创新。先进技术进入中国，最需要三大能力：市场、量产、资本。积木式原则就是分开提供三种能力，每种都提供能力最强的企业进行合作。
研发是一个周期，称作Manufacturing readiness index，制造就绪指数。中国人最擅长的是位于周期后期的量产，但前期如何把一个高科技产品搬出实验室，中国人暂时做得还不够好。因此我们的布局是先把国外的先进科技带进来，在中国也用这种积木式的方式，分别找能力最强的人来合作，强强联手，实现双赢。这样也可以极大地加快中国吸收消化国外先进科技的速度。在国际最先进的美国积木式创新的基础上，走出我们自己的中国特色，使实现中国在世界创新前沿的赶超有效方式。
我国集成电路领域的布局思考
从细分产业的角度来看，集成电路产业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。
不过，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量；另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比也不足1％，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。
据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的最新报告，过去18年里，全球芯片专利数量实现了6倍的增长，但中国芯片专利量则增长了23倍，在芯片专利申请数量方面，中国已成为第一大国，并连续5年蝉联全球第一。然而仔细分析《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2016版），2015年在中国公告/公布的集成电路专利中，国内专利按照集成电路设计类、集成电路制造类、集成电路封装测试类、集成电路设备材料类，专利占比分别为60%、70%、85%、90.8%。还有一个不得回避的问题，我们的专利数量迅速提升，但专利的质量并没有同步提升。我们通常说‘中国制造美国芯’，这是中国制造之痛。痛在哪里？痛在知识产权。”知识产权事实上是自主创新发展的刚需。
由于“中国制造美国芯”的切肤之痛，使得我们的企业发奋图强，我们提出中国企业不光要走出去，还要走上去，也就是说要企业不但要用知识产权做好海外布局，同时要在产业链的上游，如，芯片设计方面，做好布局。另外，我们也意识到了主动参与海外集成电路领域的投资。
这些都是非常重要的转变，但是根据科技前哨王煜全老师的分析，国内在集成电路布局方面投资过于积极，目的性过去明显，导致了阻力重重：
第一，直接切入芯片，直取要害；
第二，总想并购，不仅合作、还要控股；
第三，太看重眼前已经成熟的科技。
根据王煜全老师的分析，根据目前的状况，国内企业比较正确的做法是，重视长线布局，关注未来技术，从战略投资入手，再建立合作。在集成电路领域，从下一代存储入手更具战略性，也更具现实意义。
毕竟在集成电路领域，尤其是芯片设计方面，国外巨头早就做好了布局，相关利益方早已接好了稳固的联盟。这个时候，想打破既得利益者的利益格局往往是得不偿失，一定会遭到大公司的疯狂反扑和围剿。尤其是当我们产业链非常完备，重要的山头都全面拿下的时候，国外巨头会非常的敏感，这个时候就是你死我活的争夺，这种策略当然代价也是非常巨大的。
假如，我们按照当前流行的“积木式创新“模式发展思路，首先是，去找自己的长板，修炼出足够关键的长板，然后用长版去赢到其他长板的合作机会。比如，在碳纳米管的储存领域，其他大公司目前还没有大量投入，利益格局没有形成，此时切入发展下一代技术，尽快做好充分布局，然后采取“围魏救赵”的策略，和国外大公司交叉许可，反而是一种更加现实、有效的做法。
当前国内企业，应该把专注的核心放在积木式的协作上，布局修炼自己出自己的长板，赢得更好的协作机会。中国企业通过在本土加强与国外芯片巨头的合作关联，就可以绕开境外市场的技术限制与贸易封堵，进而实现弯道超车。
“积木式”内联外合，实现弯道超车
由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同效应值得期待。
另一方面，中国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应该转向国内市场寻求与国际芯片巨头的合作。目前，为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通、得州仪器等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入。
比如高通与贵州省政府达成战略合作并成立合资企业，英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议，中芯国际与华为一起联合高通和比利时微电子研究中心成立合资公司，紫光集团旗下的展讯通信不仅获得了英特尔的90亿元注资，而且还与全球电源管理芯片巨头Dialog组成合作联盟。目前，中芯国际的制造工艺从40纳米提升至28纳米，受益于工艺提升，去年中芯国际收入大幅增长30%，达到29亿美元。无独有偶，采用英特尔的架构，展讯通信推出了首款16纳米4G芯片，从而快捷挺进中高端市场，同时展讯通信与Dialog联手开发的14纳米芯片也将于今年下半年量产。
