上篇文章介绍在CAD种计算PCB铜箔覆盖率，但是用AD 或者POWER PCB导出的dxf格式打开以后，会发现铜箔层变成了很多复杂的小圆形和不规则形状，使用面域工具来提取铜箔的形状前需要手动修改，删除或修剪，工作量很大。
那这种低级重复的工作就交给计算机来做吧，本着无私奉献的精神，外国友人写了一个软件，叫Image J, 基于JAVA，开源免费，支持各种插件，功能也很强大。常用于医学影像，材料晶体，或者生物学的分析。在这里我们从万里海洋只取一瓢饮，就能解渴了。
在计算之前，需要针对软件进行一些设置：
l Edit->options->colors设置如下：
l Analyze->set measurements:勾选 area ,area fraction ,点击OK。
下面介绍如何用来计算PCB铜箔覆盖率：
- 下载软件并安装。
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打开软件，界面如下图：
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file -> open 打开图像，bmp,jpg（必须为RGB模式）都可以。
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image ->adjust->color treshold
调整最上一栏的滑动条，使铜箔部分基本变为黑色。
- 不要关掉color treshold窗口，点击image ->type->8 bit .
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点击image->adjust->threshold ,
发现图片变成了这样：确认红色部分为铜箔，
点击treshold 窗口的apply按钮，图变成了这样：
黑色部分就是铜箔覆盖的部分。
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点击analyze->analyze particles…
出现窗口：
注意选择show 为masks , 勾选 summarize ，clear results。点击OK。
Area fraction 即为铜箔占整个PCB的百分比。
