IGBT模块是使用非常多的开关器件,在电子设备中也经常是发热的主要部分。实际的IGBT模块比较复杂,由很多层材料组成,在用FLOTHERM仿真时建模也很不方面,为了得到比较准确的结果,又不使模型过于复杂化,可以使用双热阻模型。在双热阻模型,芯片只需设置发热工耗和尺寸,不用再一层一层材料去建模,可以又热设计工程师省去很多网格处理时间。但使用双热阻模型时也应当注意,器件规格书中出现的结壳热阻数值是以JEDEC规定的测试标准测试出来的,所以在具体使用时,由于条件不同,会存在一些偏差。
FLOTHERM之IGBT模块建模
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