我不建议大家在未来半年内购买5G手机。

5G，就是第五代移动通信。G就是Generation，中文“代”的意思。

我们现在主要使用的移动通信网络，是4G LTE网络。我们使用的手机，基本上是4G LTE手机，并且大部分都向下兼容2G和3G网络。

5G，就是4G的下一代演进。

对于普通用户来说，5G带来的最大变化，还是网速的大幅提升。

4G的理论速率，是150Mbps（FDD LTE，不包括载波聚合）。而5G，可以达到10Gbps，也就是10240Mbps... 是4G的几十倍以上。在之前日本运营商NTT的5G实验测试中，甚至达到了27Gbps的速率……

如果说一部1080p高清电影的大小是2000M byte（16000M bit），那么，5G网络下，只需要不到2秒的时间，就可以完成下载。

除了速率之外，5G在时延方面，也有大幅改进。

目前我们4G手机的时延大概是30-50ms，而5G可以做到小于10ms的时延。这对游戏玩家来说非常重要——例如玩“吃鸡”游戏，延时越低，响应会越快，游戏体验提升明显。

5G的优点很多，想要使用它，必须具备两个条件——

1、 运营商（例如移动电信联通）建设好5G网络并提供服务

2、 5G手机

对于第一个条件：5G网络目前还处于试验阶段，运营商建了很多试验基站，但是国家还没有颁发正式牌照，大家还须耐心等待（估计很快就会发放）。

我们重点来说说第二个条件，也就是5G手机。

5G和4G的技术差别很大。所以，现有的4G手机是无法支持5G网络的，必须使用5G手机。

而5G手机和4G手机的最大区别，就在于通信能力的提升。

一部手机，通常由电路板、屏幕、摄像头、电池等多个部件组成：

其中，决定手机通信能力的，就是手机芯片。

手机芯片是手机的大脑。芯片的能力，很大程度上决定了这个手机的好坏。

我们通常所说的手机芯片，是指手机主处理芯片。它包括了CPU、GPU、音频处理、视频处理等，是一个高度集成化的芯片，也叫SoC芯片（System-on-a-Chip）。

例如，高通的骁龙芯片，联发科的Helio芯片，以及华为海思的麒麟芯片，都属于SoC芯片。

而基带芯片，又是手机主处理芯片（SoC芯片）的重要组成部分。

基带芯片，实际上包括基带部分（负责信号处理和协议处理）和射频部分（负责信号的收发）。

基带芯片，相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA、LTE等）都是由它来决定的。手机数据的收发，也都是由它完成的。

所以，只有5G基带芯片到位了，5G主处理芯片到位了，5G手机才能够到位。

目前推出5G芯片的，主要是高通、联发科、华为等公司。

高通的用于5G手机的芯片是骁龙855，对应的5G基带是X50。但是，需要注意的是，骁龙855并没有将5G基带芯片集成到SoC芯片里面，而是通过“外挂”5G基带的方式，实现对5G网络的支持。

华为的麒麟980也是一样，没有集成5G基带（Balong 5000），也是采用“外挂”的方式。

联发科已经发布的Helio M70，是5G多模整合基带芯片，可向下兼容2G/3G/4G，确保信号可从5G跟4G顺利切换。

外挂和集成有什么区别呢？

外挂的话，有点像普通的汽车加装了一个喷射器，以此来提升速度。而集成的话，就是这个汽车原装设计的时候，就包括了喷射器。显然，集成会更加成熟，更加稳定。

此外，外挂5G基带，多了SoC芯片和外挂基带之间的协调适配，在兼容性的表现上，肯定会更差一些。就算运营商给了5G信号，但攒芯片的方式会让基带不能以最实时的方式切换5G，结果是买了一支5G手机，但都只有4G信号，这种外挂5G 基带的芯片，就是把5G当摆饰，这概念叫做”攒芯片”。

目前，虽然已有心急的手机厂家声称自己即将推出5G手机，但可以确定，都是采用的“外挂5G基带”的SoC芯片。

也就是说，并不是真正的“原装”5G芯片，也就算不上是成熟的5G手机。

站在我们用户的角度，这种抢风头的“试验品”，肯定是不能买的。

小枣君认为，至少要等到2019年下半年，才是购买5G手机的时机。那个时候，在5G基带集成SoC芯片的加持下，5G手机大批量铺货，功能会更加完善，价格也会趋于理性，我们的选择余地也会更高。