电迁移效应（electro-migration effect）是指金属导线中的电子在大电流的作用下，产生电子迁移的现象。
当电子流过金属线时，将同金属线的原子发生碰撞，碰撞导致金属的电阻增大，并且会发热。在一定时间内如果有大量的电子同金属原子发生碰撞，金属原子就会沿着电子的方向进行流动。这将会导致两个问题：第一，移动后的原子将在金属上留下一个空位，如果大量的原子被移动，则连线断开；第二，被移动的原子必须停在某一个地方，在电流方向的末端形成大量堆积。以铜导线为例，电流的趋肤效应导致电子都是在铜导线表面移动。当发生碰撞后，表面的原子不断被撞击的向导线末端移动。原子离开的地方铜线不断变细甚至断开，原子堆积的地方铜线不断变粗甚至有可能和周围铜线接触导致短路。
影响材料EM能力的因素有：导线长度、导线半径、电流密度、温度、通流时间
导线长度越长，原子数量越多
导线半径越小，电子分布区域越小，电子越集中
电流密度越大，电子数量越多
温度越高，电子能量越大，原子越活跃
通流时间越长，碰撞发生的次数越多
因此我们在讲EM能力的时候往往是限定固定长度、固定半径、固定温度、固定时间的前提下，材料能导通电流的能力。
原文链接：https://blog.csdn.net/m0_61623740/article/details/120162795
