一、半导体制造中液体纯度的重要性
半导体工艺的复杂程度远超大多数制造业，其中超纯水（UPW）和高纯化学品（酸、碱、溶剂）几乎贯穿晶圆生产的每一个环节。根据 SEMI E49.90218 标准，一座典型的12英寸晶圆厂，其超纯水消耗量可达 每片晶圆约2000升，而其中任意微小颗粒或金属离子杂质都可能引发短路、漏电或晶圆报废。
同时，湿法刻蚀、光刻胶显影、清洗、CMP（化学机械抛光）等关键环节均依赖高纯酸（如HCl、HF）、碱（如NH₄OH）和有机溶剂（如IPA）。国际标准 SEMI C93 明确指出：
0.05 μm以上颗粒浓度需低于0.05个/mL；
金属离子浓度需低于1 ppb；
有机碳含量（TOC）需控制在1 ppb以下。
如此苛刻的要求，使得过滤系统成为半导体液体处理的核心保障。
二、传统液体过滤技术的局限性
目前行业常用的聚醚砜（PES）、聚丙烯（PP）和聚四氟乙烯（PTFE）滤芯在半导体工厂广泛使用，但它们在以下几个方面存在痛点：
1. 化学稳定性不足：长期接触强酸碱时，聚合物材料会缓慢降解，析出微量有机物或碎片。
2. 耐温性有限：高温超纯水（>100℃）或高温清洗液下，易出现形变和溶胀。
3. 使用寿命短：频繁更换不仅增加耗材成本，还会造成系统停机，影响产能。
三、HENGKO不锈钢烧结过滤的优势
作为半导体过滤领域的深耕者，HENGKO凭借多年的不锈钢烧结技术，推出了适用于液体系统的 不锈钢烧结过滤器，解决了传统材料的诸多痛点。
1. 高效颗粒拦截
烧结工艺形成均匀微孔，过滤精度可达 0.1 μm，满足超纯水与化学品的高要求。
孔隙率可达 35–45%，在保证截留效率的同时，确保高流速和低压降。
2. 卓越的化学与热稳定性
316L、304L不锈钢在 HF、HCl、H₂SO₄、HNO₃ 等强腐蚀环境中长期稳定。
可承受 最高600℃ 高温液体环境，远超聚合物滤芯。
3. 可再生性与经济性
可多次采用 反冲洗、超声波清洗 再生，使用寿命是普通滤芯的 3–5倍。
大幅降低耗材更换与维护成本，提升产线稼动率。
4. 定制化能力
HENGKO可根据客户需求，定制不同接口（KF、VCR、NPT）、尺寸及装配方式，确保无缝对接到半导体超纯水管路、化学品分配系统（CDS）、点胶与喷淋系统中。
四、应用案例与效果验证
某知名晶圆代工厂在化学机械抛光（CMP）环节，原先使用聚合物滤芯，因颗粒脱落导致抛光液污染，良率下降3%。更换为HENGKO 不锈钢烧结滤芯后：
抛光液中0.1 μm颗粒浓度降低70%以上；
滤芯更换周期由3个月延长至1年；
整体工艺良率提升至 99.3%。
在另一家国内IDM厂商的超纯水系统中，采用HENGKO定制的 双级烧结过滤模块，成功将0.05 μm颗粒浓度控制在0.01个/mL以下，满足 SEMI C93 要求，并显著降低了维护频次。
五、未来发展方向
随着工艺线向2nm以下演进，液体过滤趋势将更加严格：
纳米级孔径过滤：满足0.01 μm级别颗粒截留；
多功能复合滤芯：同时去除颗粒、溶解金属与有机碳；
在线智能监测：实时监测过滤效率、压差和液体纯度，智能提示更换周期。
HENGKO正推动过滤与传感的融合研发，计划推出 “智能液体过滤系统”，帮助客户实时监控化学品和超纯水质量，实现更低成本、更高良率的生产目标。
六、结语
半导体工艺对液体纯度的要求，决定了过滤器的品质直接关系到生产成败。HENGKO不锈钢烧结过滤器凭借稳定的性能、超长寿命和定制化能力，已经成为众多晶圆厂商的可靠选择。未来，HENGKO将继续以技术创新推动行业进步，为全球半导体制造提供更加先进的液体过滤解决方案。
更多详情请访问 [HENGKO官网](http://www.hengko.com.cn)，或联系HENGKO专业技术团队，获取定制化支持。
