拉伸铜套的电镀工艺改善

如上图，水晶头无耳无点拉伸包壳，这是在六角滚筒里用石头研磨过后再滚镀镍的，看似简单的东西，电镀过后才知道其中巨大差距。

之前普通的电镀流程是：阴极电解除油---酸洗活化---镀镍---镍保护---离心甩干---烘烤。整个流程很顺畅，镀出的产品也很正常。然而发给客户不到半个月，就接到投诉，镍层表面有黑点。很明显当初电镀出来的时候是看不到表面有任何黑点的，黑点是镀件从内部长出来。难道是镍槽添加剂加多了？有机杂质过多了？还是镀件没烘烤干？排除这些可能原因后，我们采用了除油后先化学抛光（由于环保的原因不能使用三酸抛光，只能用双氧水抛光工艺），抛光后先镀2-3个微米的铜，再电镀镍，然而不到三个月，镍层仍然长出了黑点。这就大大出乎出我们的意外了。

在对不良品做过镜检后，又对除完油抛完光尚未镀镍的基材同样做了镜检，在75倍、150倍、300倍、750倍下观察基材，发现基材表面存在着分布不一的黑点及孔洞，除油抛光对这些无任何影响，如果这些东西在电镀前不处理干净，就会从底部逐渐氧化腐蚀上来，突破镀件表面的铜镍覆盖层。

经过几番试验，最终确定了以下处理方案：

首先进行阳极电解除油，阳极电解除油后铜套表面呈灰黑色，用磁力抛光机进行物理研磨抛光，然后再阴极电解除油，这时铜套基本上恢复了铜的本色，经微蚀剂酸洗后，表面已经很光亮了。在750倍显微镜下观察，如下图所示，基材表面的黑点和孔洞已经看不到了，只有电解和抛光后留下的小颗粒，基材表面已经处理的很干净了。