在选择适合产品的各向异性导电胶（ACA）时，福英达凭借技术创新与行业经验，为超细间距连接、柔性电子封装及高频信号传输等场景提供了高性能解决方案，...

3纳米芯片的发展对锡膏行业提出了更高技术要求、加剧了市场竞争、推动了材料创新并带来了成本控制压力，但同时也为行业带来了新的市场机遇。下面是一些应...

在Mini LED的微缩世界中，锡膏通过高精度印刷、超细颗粒填充、高导热合金配方、环境适配性设计四大核心优势，成为解决微缩化封装难题的关键材料，...

一、核心原则：防潮优先，全程管控 雨季空气湿度高（常达70% RH以上），锡膏中的助焊剂易吸湿，导致焊接时出现锡珠、飞溅、气孔、润湿不良等缺陷。...

集成电路封装技术从2D到3D的演进，是一场从平面铺开到垂直堆叠、从延迟到高效、从低密度到超高集成的革命。以下是这三者的详细分析： 一、物理结构：...

估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术（SMT）中的关键环节，直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项： 一、精准估算方法 1. ...

手动刮锡膏是电子制造中手工焊接或返修时的关键步骤，需平衡精度、效率和安全性。下面是详细的步骤优化方法及注意事项，帮助您实现最佳效果： 一、 工具...

在锡膏印刷工艺中，塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状，出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延，甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量...

改善助焊剂性能的核心在于通过添加特定功能性材料，精准提升其去除氧化物、降低表面张力及促进焊料润湿的能力。这些材料需在活性、安全性与工艺适应性之间...