在选择适合产品的各向异性导电胶（ACA）时，福英达凭借技术创新与行业经验，为超细间距连接、柔性电子封装及高频信号传输等场景提供了高性能解决方案，具体优势如下： 一、超细间距连...
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如何选择适合您产品的各向异性导电胶？
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3纳米芯片的发展对锡膏行业的挑战？
3纳米芯片的发展对锡膏行业提出了更高技术要求、加剧了市场竞争、推动了材料创新并带来了成本控制压力，但同时也为行业带来了新的市场机遇。下面是一些应对策略与亮点可简要概括： 一、...
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在Mini LED的微缩世界里，锡膏如何“大显身手”？
在Mini LED的微缩世界中，锡膏通过高精度印刷、超细颗粒填充、高导热合金配方、环境适配性设计四大核心优势，成为解决微缩化封装难题的关键材料，其中福英达的Mini LED锡...
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雨季锡膏保存及使用指南
一、核心原则：防潮优先，全程管控 雨季空气湿度高（常达70% RH以上），锡膏中的助焊剂易吸湿，导致焊接时出现锡珠、飞溅、气孔、润湿不良等缺陷。所有操作需围绕“防潮”展开，从...
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浅谈2D封装，2.5D封装，3D封装各有什么区别？
集成电路封装技术从2D到3D的演进，是一场从平面铺开到垂直堆叠、从延迟到高效、从低密度到超高集成的革命。以下是这三者的详细分析： 一、物理结构：从平面到立 2D封装代表了最传...
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如何估算焊锡膏的印刷量？
估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术（SMT）中的关键环节，直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项： 一、精准估算方法 1. 模板开口法（设计阶段首选） 公...
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怎么手动刮锡膏才是最好？
手动刮锡膏是电子制造中手工焊接或返修时的关键步骤，需平衡精度、效率和安全性。下面是详细的步骤优化方法及注意事项，帮助您实现最佳效果： 一、 工具与材料准备 1. 刮刀选择 材...
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锡膏印刷工艺中的塌陷是怎么造成的？
在锡膏印刷工艺中，塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状，出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延，甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量，导致短路或虚焊等问题。塌陷的...
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为改善助焊剂的活性，可适量添加哪些材料？
改善助焊剂性能的核心在于通过添加特定功能性材料，精准提升其去除氧化物、降低表面张力及促进焊料润湿的能力。这些材料需在活性、安全性与工艺适应性之间取得平衡。以下是对各类常用添加...
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锡膏的锡合金含量一般多少最适合？
锡合金含量（85%~92%）需在焊接性能、工艺适配、成本环保间取得动态平衡，具体选择需结合元件尺寸、加热方式、可靠性要求等维度综合评估。 一、锡合金含量对焊接性能的量化影响 ...
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激光锡膏使用需要严守哪些环境条件？
激光锡膏的工艺应用需以环境控制为基石，通过构建“温度-湿度-洁净度”三位一体的精密管理体系，结合动态参数调整与工艺适配，方能实现焊接质量从“合格”到“卓越”的跨越。以下从技术...
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智能穿戴设备需要哪种类型的锡膏？
智能穿戴设备在生产过程中对锡膏的选择需综合考虑焊接工艺、元件特性、可靠性要求及环保标准，以下是具体分析： 1. 焊接工艺类型 回流焊（SMT工艺） 智能穿戴设备的主板、传感器...
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锡膏工艺贴片焊盘和直插焊盘的距离要求？
在锡膏工艺（SMT）中，贴片焊盘与直插焊盘的最小安全距离建议为0.4mm至1mm。此距离可有效防止锡膏桥接、元件干扰，并确保焊接可靠性。具体应用时需参考IPC-7351标准，...
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检查锡膏的质量通常包括哪些指标？
检查锡膏质量通常需要从物理性能、化学性能、焊接性能、成分合规性及工艺可靠性等多个维度进行综合评估。以下是具体指标及检测方法 锡膏质量综合评估体系 一、物理性能 粘度与触变性 ...
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PCB焊盘工艺有哪几种？
PCB焊盘工艺对元器件焊接可靠性等很关键，不同工艺适用于不同场景，常见分类及说明如下： 按表面处理工艺分类 热风整平（HASL） 原理：PCB浸熔融锡铅或无铅合金，热风吹平多...