一站式半导体中试平台：破解科研院所芯片打样与封装难题 在半导体产业链加速国产化的今天，超过70%的早期芯片项目因缺乏高效、专业的芯片封装代工平台...

朋友老张组装的高性能电脑，半年后显卡降频，维修发现芯片焊点出现裂纹——这是焊料封装时残留气泡（空洞）在高温下膨胀所致。芯片封装是决定其稳定性的关...

当芯片“呼吸”真空：一个工程师的焊接空洞消失记 # 当芯片“呼吸”真空：一个工程师的焊接空洞消失记 去年秋天，我去苏州拜访一位做IGBT模块工艺...

真空共晶炉在功率器件封装中的工艺优化与选型深度解析 # 真空共晶炉在功率器件封装中的工艺优化与选型深度解析\n\n在半导体封测领域，焊接工艺可靠...