一站式半导体中试平台：破解科研院所芯片打样与封装难题 在半导体产业链加速国产化的今天，超过70%的早期芯片项目因缺乏高效、专业的芯片封装代工平台和试制环境，导致研发周期拉长、...
发简信
IP属地：江苏
-
2026-07-30
-
2026-07-30
朋友老张组装的高性能电脑，半年后显卡降频，维修发现芯片焊点出现裂纹——这是焊料封装时残留气泡（空洞）在高温下膨胀所致。芯片封装是决定其稳定性的关键，尤其在大功率芯片如IGBT...
-
2026-07-30
当芯片“呼吸”真空：一个工程师的焊接空洞消失记 # 当芯片“呼吸”真空：一个工程师的焊接空洞消失记 去年秋天，我去苏州拜访一位做IGBT模块工艺的老同学。他工厂一批产品因焊接...
-
2026-07-30
真空共晶炉在功率器件封装中的工艺优化与选型深度解析 # 真空共晶炉在功率器件封装中的工艺优化与选型深度解析\n\n在半导体封测领域，焊接工艺可靠性直接决定器件寿命与性能。随着...
个人介绍
中科同帜半导体（江苏）有限公司成立于2016年9月13日，公司是一家专业电子组装设备及服务提供商，从事SMT生产设备及耗材的研发、生产、销售，主要产品包括无铅系列回流焊、波峰焊、半自动丝印机、贴片机等SMT生产设备及科研设备。公司以'踏踏实实做事，老老实实做人'为经营宗旨，产品应用于航天、航空、军工、信息产业等领域。中科同帜半导体（江苏）有限公司近年来获得2025年国家级科技型中小企业、2024年省级专精特新中小企业和2023年国家级高新技术企业等荣誉。