Blockage是PR工具中的一个重要概念,我今天就简单说一下它是什么,以及它的分类、作用,再说一下类似blockage的一些概念。 Blockage意为阻塞物,在这里就是指...
Blockage是PR工具中的一个重要概念,我今天就简单说一下它是什么,以及它的分类、作用,再说一下类似blockage的一些概念。 Blockage意为阻塞物,在这里就是指...
串扰是芯片后端设计中非常普遍的现象,它会造成逻辑信号的预期之外的变化。消除串扰的影响是后端的一个重要课题。 首先,什么是串扰?它是如何产生的?芯片的信号线之间会存在耦合电容,...
ABS view是abstract view的简写。其实我猜测也是为了口头表达方便,硬是把abstract view说成ABS,乍一听以为是防抱死系统。类似的还有cell的o...
电迁移简写为EM,electromigration,这是一种很基本的电学现象,可能在电路课上讲的少,反而物理课上会听过。EM对现在的芯片设计有很大影响,已经成为后端设计一个不...
不知道大家有没有想过,拿到手一个标准单元的lib,它里面的那些参数是怎么得出来的?我们做出来的芯片成品,真的会按lib里描述的那样,timing的值分毫不差吗?可能很多人觉得...
今天我就来总结一下我在做后端APR的时候遇到的文件有哪些,我会尽量把我所知道的重要文件类型都列出来,每一种文件就用一两句话简单介绍。 [if !supportLists]1....
今天来聊一聊时钟树。首先我先讲一下我所理解的时钟树是什么,然后介绍两种时钟树结构。 时序器件传递信号的时候需要依赖时钟,而STA一项关键的检查就是不能有setup/hold ...
今天想来聊一下芯片设计中的一个重要macro——PLL,全称Phase lock loop,锁相环。我主要就介绍一下它是什么以及它是如何工作的。 芯片的时钟可以自己产生,可以...
今天突然想聊一聊route相关的问题,讲一讲NDR是什么,我也梳理总结一下我对NDR的认识。 NDR是non default rule的缩写,它指的是在绕线的时候给某些net...
上回书说到SA0和SA1的测试方法。 这种测试方法是建立在一个前提上的,就是我们可以任意改变输入信号的逻辑值。如果这个输入正好就是整个芯片的输入还好办,直接在芯片外部改变即可...
对于我每天一千来字的文章来说,这个题目起的着实有点大。要知道现在的DFT所涉及的内容实在太多了,以至于催生了专门的DFT team和专门做DFT的工程师。但是对于芯片设计中的...
今天想来聊一聊STA相关的内容。GBA和PBA是在做STA分析的时候的两种分析模式,在PrimeTime里是这么命名的,在Quantus(cadence家的STA工具)里面好...
后端在floorplan阶段,如何摆放macro是一个很重要的问题。如果采用层次化设计,对于每一个block来说都需要在block内部把所分配的macro摆好。如果某一个bl...
天线效应,或者说它的全称工艺天线效应(PAE,process antenna effect),是一种芯片制造过程中产生的效应。我们后端设计时也必须严格遵守相应的天线效应的ru...
看到这个题目,可能不少朋友都会满脸问号,我们知道cell内部会有leakage,难道cell与cell之间也会有leakage吗?对,没错,今天就想稍微讲解一下这个问题,以便...
今天想来聊一聊芯片设计中的一个非常基础的概念——时钟。对于外行来说听到这个词可能会感觉迷茫,猜一个大概意思吧可能也不太准。对于芯片工程师来说时钟这个词就像每天喝水吃饭一样平常...
IR这个词并不是什么缩写,这里的I就是指电流,R是指电阻,他们放在一起相乘,得出来的结果就是电压。所以说IR drop就是指电压降,哈哈,刚接触芯片后端会看到太多缩写,突然来...
ERC全称为electrical rule checking,翻译为电气规则检查。检测的是GDS版图中是否存在电学连接问题,属于PV(physical verificatio...
今天给大家聊一聊芯片后端的两种设计思路:展平式设计(flatten)和层次化设计(hierarchical)。其实在很多工程项目中应该都有类似的设计方法学,对于芯片设计来说也...
OCV全称是on chip variation,指的是在同一片wafer上,因为片上工艺的误差,导致不同位置的chip性能不一样。另外对于同一块chip,不同位置上的同一类c...