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导读：全球领先！中芯国际正式官宣，台积电不愿看到的情况发生了
众所周知，半导体芯片现在已经成为了整个科技领域发展的核心；在老美多次修改芯片规则以后，就直接让全球芯片市场的发展迎来了大洗牌，为了避免再被人卡脖子发展，我国也一直在用举国之力去发展国产半导体芯片产业链；而这也让我国的芯片生产巨头企业中芯国际成为了大家重点关注的对象！
中芯国际想要站稳28nm成熟工艺芯片市场
中芯国际作为国内唯一能拿得出手的芯片生产企业，在芯片生产领域也一直在不断地努力研发着，不过这些年来，中芯国际因为没有先进的EUV光刻机，所以也只能研发和生产28nm以上成熟工艺的芯片；为了能站稳28nm以上成熟工艺芯片市场的发展，中芯国际还计划投入超520亿建立新的28nm晶圆工厂！
全球领先！中芯国际正式官宣
值得一提的是，虽然说台积电和三星等芯片生产巨头企业，都已经研发出了先进的3nm工艺芯片，但是中芯国际依然还在努力的研发28nm以及55nm成熟工艺芯片的先进技术，如今中芯国际在55nm的成熟工艺芯片领域再次破冰新技术，并处于全球领先水平，可以说台积电不愿看到的情况发生了！
台积电不愿看到的情况发生了
这些年来，中芯国际一直在努力的想要站稳成熟工艺芯片市场，所以在55nm芯片领域也下足了功夫；如今中芯国际已经正式官宣，在BCD工艺技术领域已经完成了55nm的BCD平台第一阶段研发，并已经正式开始进入小批量试产阶段，这也意味着中芯国际在BCD工艺领域已经全球领先！BCD公益也被叫做单片集成工艺，主要就是将3种不同的元器件给集成在一个芯片中，然后实现在于汽车电子，通信工艺以及工业网络等领域的广泛应用！
要知道，在BCD工艺领域，台积电和三星也一直在进行着研发，但它们目前的BCD工艺还处于65nm的水准；和中芯国际的55nmBCD工艺相比，显然中芯国际已经处于全球领先水平；值得一提的是，BCD工艺的55nm和我们经常说的5nm工艺是两个概念。中芯国际的BCD工艺主要是集成中3种元器件工艺，而我们通常所说的5nm工艺只是在单一的元器件上进行垂直发展，其特色的工艺也同样在芯片市场上拥有举足轻重的地位。
俗话说条条大路通罗马，而半导体芯片领域经过这么多年时间的发展，已经越来越趋于完善；不过芯片行业的发展十分广阔，整个市场对芯片的需求是各种各样的，中芯国际在成熟工艺芯片市场上，不断进行创新和研发，可以根据不同的芯片制程技术，生产出满足市场需要的芯片，相信中芯国际也一定能塑造出一个全新的未来，而这显然也是台积电不愿意看到的情况，随着中芯国际的不断崛起，那么台积电在芯片领域也将面临新的强劲的对手，不知道对此你是怎么看的呢？
