接着分享下半部。主要讲述了中国的芯片发展进程，近60年的芯片史，中国队的身影若隐若现，开始的不算晚，直到近30年—从909工程到张江集成电路基地、再到全国各地加大对芯片的投入—才慢慢崭露头角。半导体的产业链很长、涵盖面很广，我粗放地总结了一张图：
从图中看到，在许多的优秀人才(江上舟、任正非、张汝京等)带领下，我们取得了不菲的成绩。华为海思在通信芯片领域达到了可以和Apple、高通竞争的水平，中芯国际正在扩大在晶圆代工圈的影响力，长江存储、合肥长鑫也在缩短存储芯片的差距，上海微也有可竞争的蚀刻机。但在不少领域我们在初级阶段，甚至还是0涉及，整体相比半导体强国，特别是美国，我们还有很大差距。希望通过不断引进外资、技术，不断内部精进健全中国的半导体产业链。美国各种围追堵截，华为、中芯国际等都成了目标。
书中把台湾芯片发展做了详细介绍，并把台积电、联华等归入到中国芯片企业统计里，还提到硅谷的华裔芯片引领者英伟达黄教主、现AMD CEO苏丰姿，说美国政府在对华限制上也要有些顾虑。对此我不大认同，被资本裹挟的商人们总不免从利益出发。
随着摩尔定律的失效，2016年国际半导体技术路线开始提出超越摩尔的战略，从应用跟着芯片转成芯片跟着应用走。这意味着需要巨大的技术突破来延续芯片(功能&性能)的迭代，留给我们了空档期。同时应用以市场为基础，互联网时代我们迎头赶上得益于国内巨大市场，中国巨大芯片消费市场也是芯片发展的基础。大数据、智能时代到来，如何抓住空档期、利用巨大市场，结合大国优势，完成追赶并成为芯片强国？这是中国未来20年的发展大计，除了技术的创新，还要有体制的创新和外交手段的精进。
中华文化渊源绵长，讲究和而不同，这是他国不能理解和打压的。持续的芯片战争，每一个人都身在其中，算作业内人士的我阅读时有感动、有被激励，也看到许多值得学习的，推荐大家有时间可以翻翻这本书，了解下芯片的发展和如今的“战争“格局。
这里也留下一个思考：目前的半导体大佬们都是代表着一个企业、一个时代，他们的经历决定了眼界、视角和心胸，比如张忠谋的台积电，任正非的华为，黄仁勋的英伟达，一旦英雄退隐，未来存在着有趣地未知数。
