今天是2025年9月3日，在纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年之际，匆匆一帖，缅怀先烈，开创未来！
本帖分为五部分：
一、自己搞坏的QUICK963主机；
二、用过的手柄；
三、QUICK963主机原理；
四、鉴赏一下KD-931型恒温电烙铁；
五、弄个程序“复活”963。
一、历史长河中快克的QUICK963焊台
快克智能装备股份有限公司是1993年创立的，QUICK963焊台应该是2006年的产品，当时的智能精密焊接设备。
这个老家伙跟随了我十几年了，期间磕碰、摔落、手柄坏等，几经修理，主机的外壳也裂了，不敢拆动。由于表面的类肤涂层老化，特别是到了夏天，根本不能徒手搬动，搬完就会后悔（手上黑的），终于，去年（2024）它又不好好工作了，现象是开机就显示五六百度慢慢下降，不加热，要等到下降到设置温度才加热，之后也能正常使用。就是每次开机比较烦人，某一天忍不住了，对其下手。
主板正面：
是QUICK968的型号，版本是1.1，日期是2005年11月3日。
主板背面：
贴了一个标签，968版本1.53，真乱啊。
主要接口：
主机手柄接口和手柄插头：
维修也是很简单，考虑到使用的年限太久，又是需要开机很长时间（预热）才能正常使用，首当其冲的是检查电容，
果然是电容容量下降，10uF的电容有的只剩下6uF了，找出新的10uF电容，测一下容量，很足：
全部更换10uF电容后的主板，注意电容C5，原机是正负极装反了的，
至此，焊台工作正常了。
不出意外的话就要出意外了，既然拆开了，就测量一下，同时想备份一下单片机的程序。
先测量一下加热的同步情况
CH1测量交流电同步采样，CH2测量单片机送出的加热信号
图中可见：
同步采样是有正负的，单片机内应该使用的是脉冲沿触发加热信号的。
加热信号会在脉冲沿后延时产生，延时大约1毫秒。
当达到设定温度后，单片机的1脚间歇输出加热信号。
再看一下，发热体两端的电压及可控硅Q1的导通情况：
CH1测量发热体两端电压，CH2测量可控硅的导通，
从上图对应时间关系可见，当加热时，可控硅的导通是滞交流电过零点1毫秒的。
当达到设定温度后的波形如下：
发热体两端只有间歇的半波进行加热了。
发热体两端的电压及可控硅的导通各种情况如下图：
悲剧就是发生在想备份一下单片内的程序，由于不慎，JP4的接口接错线序，片机挂了。
随后联系了快克智能装备股份有限公司，本想要一个程序，自己换一个MCU刷程序进去，但QUICK公司说机子太老了，要寄回公司进行维修。
当机子到了公司几天后，说无法维修，可以考虑补差价换个其它型号的。
当然是好事，但我还是选择了原物寄回来，留个情怀吧。
二、这个焊台使用过的手柄
QUICK963原装的手柄很难买到，所以其坏了后就换用了968的手柄了，十几年用了三个手柄。
原装的手柄是因为摔过后，热耦故障，稍不注意，烙铁头就加热到暗红。
当时可以在网上找到，但价格离谱，就换了968的手柄，两种手柄结构不一样的。
先看看原装的手柄：
内部看似很简单
玄机是在保护套上的。
手柄的基本情况如下：
保护套上面有一根外置的热电耦，
这个热电耦的顶部是通过保护套顶部的小孔，直接接触到加热头上的，如下图：
热耦的连接则是通过保护套上的触点，与手柄上的弹簧触点相接触，进而连接到手柄电路板上的。
手柄电路板上除了完成线路转接，还有一个振动传感器。
这个原装的手柄使用的是外置热耦采样，其弊端是：采样不准确，热耦容易因意外磕碰而故障。而QUICK907F的手柄则使用的是内置热耦采样。
拆开头部
拆下手柄套后：
发热体与热耦的布局：
电路板背面
加热线与热耦线的连接：
下图可见，加热体是中空的，热耦从中间穿出，顶在烙铁头上，陶瓷发热芯可以看清其回路，
这种结构的优点是：采样更准确。
缺点是：热耦容易在陶瓷发热处烧断，乃至粘连在陶瓷发热芯中间的孔内。
我曾有一个热耦烧断在发热芯内，新的热耦穿不进去，只能两个同时更换。
三、QUICK963焊台主机原理
电路也比较简单，是以ATMEGA8L为核心的，分为电源、显示、基准电源、按键、热采样放大、输出驱动、交流同步采样几部分：
（一）电源及基准电源
JP1是电源接口，有两组交流电源：30V和8V。
30V是供加热用的，8V是供主板用的。
交流8V经过D8和D9进行半波整流，输出正负两组电压，正电压经过U3稳压到5V供MCU和基准电源用，负电压经过Z2稳压，供运放U6使用。
基准电源是由U4（TL431）稳压产生的2.5V，供ADC采样用。
（二）显示部分
核心是三位8段共阳数码管，由MCU直接驱动，
这部分应该采用的是三位数字轮流扫描显示的。
（三）按键
这部分没有接限流电阻，也没有消抖电路，
应该都是在MCU内实现的。
（四）采样放大
热耦的电势比较小，为了与ADC采样相匹配，使用了运算放大器对热耦电压进行放大，这里U6的电压放大倍数是101倍。
（五）可控硅驱动
加热开关使用的是可控硅BAT16，驱动可控硅使用的是非零交叉双可控硅耦合器MOC3021，是不带过过零开关功能的，所以MCU必须检测过零点。
若使用零交叉双可控硅耦合器的话，就更简单一些了，不需要交流两步采样和计算同步输出了。
（六）振动及交流同步采样
振动信号是通过R12和C17进入MCU的，C17完成了硬件消抖。
交流同步采样是由R14和Z1完成的，R14限流，Z1限幅，使得正脉冲不超过4.3V，负脉冲不超过0.6V。
