引言：随着5G通信向毫米波频段（24.25-52.6 GHz）及未来6G太赫兹频段扩展，传统氮化铝（AlN）因其压电常数（d33≈4 pC/N）的限制，难以充分满足高频滤波器...
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钪铝氮化物（ScAlN）在高频滤波器与5G宽带应用中的研究进展
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夏至丨日影短如痕，蝉鸣沸中天
《夏至·长日赋》 金乌巡极昼方长， 火伞高擎万物彰雷动九霄催骤雨， 蛙鸣十里噪新塘荷风暗送清心曲， 竹簟轻分午梦凉莫道炎光无觅处， 阴生阳极启新章 夏至丨 二十四节气中的第十...
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端午丨龙舟破浪时，粽香寄远思
《端午·竞渡新章》 鼓擂浪涌震江天 艾蒲悬门佑岁年 千载离骚吟未绝 百舸争渡续新篇 暑气初蒸雄黄酒 彩丝缠臂祈康安 莫言仲夏惟炎日 正气浩然满人间 端午丨 二十四节气中的芒种...
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小满丨万物初盈，小得圆满
《七律·咏小满》 南风漫卷稻花香 小满初盈万物昌 科泰研精生异彩 赣江淬火铸新章 千钧材料承天巧 百炼工成映日光 但使初心同节气 盈而不溢自铿锵 小满丨二十四节气中的第八个节...
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靶材：卫星导航产业链的“隐形基石”与千亿市场机遇
引言：我国卫星导航与位置服务产业迎来跨越式发展。据《2024中国卫星导航与位置服务产业发展白 皮书》显示，2024年产业总产值达5758亿元，同比增长7.39%，核心产值...
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当大脑“连接”电脑：中国脑机接口技术的新突破
引言：2025年，上海阶梯医疗科技公司，让一位失去四肢的年轻人用“意念”玩起了《马里奥赛车》。这场看似科幻的场景，背后是一套植入大脑的“超细电线”系统。这些比头发丝还细百倍的...
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二硫化钼靶材多领域应用图谱
引言：二硫化钼（MoS₂）靶材是一种重要的功能材料，因其独特的层状结构、润滑性、半导体特性和化学稳定性，广泛应用于多个高科技领域。以下是对其应用场景的详细解析： 1. 半导体...
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半导体陶瓷靶材市场规模预测：6.4% CAGR背后的技术壁垒
摘要：随着全球半导体产业向高性能、微型化方向演进，半导体陶瓷靶材作为关键基础材料，其市场规模正迎来稳步扩张。根据行业数据预测，2025年至2030年间，该领域将以年均复合增长...
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氧化铈靶材在半导体制造中的应用与工艺优化方案
0.3 M CeO2 薄膜的 SEM 图像 摘要：氧化铈（CeO₂）靶材作为一类重要的功能材料，近年来在半导体制造领域展现出独特的应用价值。随着集成电路制程节点不断微缩，对材...
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国产vs进口氧化铈靶材：性能对比与采购建议
摘要：氧化铈（CeO₂）靶材作为薄膜沉积领域的核心材料，在半导体、显示技术、光学镀膜等行业应用广泛。近年来，国产氧化铈靶材技术快速进步，与进口产品形成竞争格局。本文从性能参数...
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高性能氧化铈靶材：薄膜沉积领域的核心材料选择指南
不同衬底温度下 CeO2 薄膜的 SEM 图像 a 300 °C、b 400 °C、c 500 °C、d 700 °C 引言：在薄膜沉积技术的快速发展中，氧化铈（CeO₂）靶...
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陶瓷靶材制备技术突破：高密度溅射工艺如何提升半导体薄膜性能
与薄膜晶体管 （TFT） 电路直接耦合的半导体原理图 摘要：在半导体制造领域，溅射沉积工艺作为薄膜制备的核心技术之一，其关键材料——陶瓷靶材的性能直接影响最终器件的可靠性和效...
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磁控溅射技术新进展：氮化铝陶瓷靶材在5G芯片封装中的关键作用
摘要：随着5G通信技术的快速发展，高频、高速、高集成度的芯片对封装材料的性能提出了更高要求。在这一背景下，磁控溅射技术凭借其高精度、低损伤的镀膜特性，成为芯片封装工艺中不可或...
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日企垄断终结者：国产12英寸晶圆靶材定制服务全解析
薄膜厚度范围 在半导体制造的核心环节中，靶材作为芯片沉积工艺的关键材料，长期被日企垄断。近年来，中国通过技术攻关与产业链协同，逐步实现12英寸晶圆靶材的自主化突破，为芯片制造...
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半导体靶材成本过高？小批量定制降本策略与工艺优化指南引言半导体靶材作为薄膜沉积的核心材料，其成本直接影响芯片、光伏等高端制造的成本效益。面对小批量定制场景中材料利用率低、设备损耗大、工艺适配难等挑战，本文从技术创新与流程优化双...
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创新驱动降本增效：陶瓷靶材原料利用率提升关键技术研究
摘要：随着薄膜技术在高精尖领域的广泛应用，陶瓷靶材作为核心原材料，其原料利用率直接影响生产成本与产业可持续发展。本文基于当前技术进展，系统探讨通过创新驱动提升陶瓷靶材利用率的...
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从粉末到靶材：解析氧化物陶瓷靶材的湿法成型与烧结工艺
摘要：氧化物陶瓷靶材作为薄膜沉积技术的关键材料，其制备工艺直接影响薄膜的均匀性、致密性及性能稳定性。湿法成型与烧结工艺作为其中的核心环节，对靶材的微观结构和最终性能起着决定性...